一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法，该PCB板包括第一覆铜板、第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，第一覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；粘结片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的上端面粘合；粘结片基材形成中空腔体，差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔体内。本发明专利技术可有效提供PCB信号传输信号，大大降低传输线的损耗，制作工艺简单，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种具有空腔结构的PCB板及其制作方法。
技术介绍
随着大数据、云计算、物联网等技术的发展，数据传输不断向高频、高速方向发展。传统PCB在通信行业主要起电气连接作用，而当信号传输速率达Gbps以上级别时，必须考虑到PCB上传输线带来的传输损耗，尤其是对于长距离信号传输系统，如背板。目前高速PCB上单通道信号传输速率一般为10Gbps，部分已达到25Gbps，而随4G以及未来5G的技术发展，高速PCB上单通道信号传输速率需要达到40-60Gbps。因此，如果进一步降低传输线信号传输损耗，提供PCB信号完整性可有效促进通信、云计算、物联网等技术发展。PCB上传输线损耗主要来源于介质损耗和导体损耗。导体损耗主要是由于铜导线引起，降低铜箔粗糙度可在一定程度上降低信号损耗，而考虑到铜箔与粘结片基材的结合可靠性，铜箔粗糙度又必须保持在一定粗糙度范围。介质损耗是由绝缘介质层引起，由材料介电常数(Dk)和损耗因子(Df)决定。未满足高速PCB发展需要，松下、NELCO、Isola等覆铜板厂商纷纷推出了高速PCB材料，如Megtron6/7、Meterowave2000、Tachyon等材料，这些材料Df已降低至0.003，可以说已经降低至极限，Dk/Df值已接近PTFE材料，很难再通过提升材料性能来降低传输损耗。因此，如何进一步降低传输线周围介质损耗，减低信号传输损耗，是高速PCB领域一项重要研究课题。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术的目的之一在于提供一种具有空腔结构的PCB板，其能有效提供PCB信号传输性能，降低成本。本专利技术的目的之二在于提供一种具有空腔结构的PCB板的制作方法，其用于实现本专利技术的目的之一。为实现本专利技术的目的之一，采用如下技术方案：一种具有空腔结构的PCB板，包括第一覆铜板、第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，所述第一覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；所述粘结片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的上端面粘合；所述粘结片基材形成中空腔体，所述差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔体内。优选的，所述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和下端面均设有未固化树脂层。优选的，所述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一传输线和第二传输线的宽度相等，第一传输线与第二传输线之间的距离小于或等于第一传输线宽度的两倍，所述第一传输线与中空腔体内侧壁的距离和第二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第一传输线宽度的两倍。为实现本专利技术的目的之二，采用如下技术方案：一种具有空腔结构的PCB板的制作方法，包括如下步骤：步骤一：提供第一覆铜板、第二覆铜板和粘结片基材，所述第一覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；步骤二：对第一覆铜板进行线路图形制作，形成差分传输线；步骤三：对粘结片基材进行铣空处理以形成粘结片基材的中空腔体；步骤四：将差分传输线固定在第二光板的上端面，并将第一覆铜板、粘结片基材、第二覆铜板依次层压，使粘结片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的上端面粘合，且差分传输线位于中空腔体内。优选的，所述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和下端面均设有未固化树脂层。优选的，所述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一传输线和第二传输线的宽度相等，所述第一传输线与中空腔体内侧壁的距离和第二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第一传输线宽度的两倍。相比现有技术，本专利技术的有益效果如下：本专利技术可有效提高PCB信号传输信号，大大降低传输线周围介质的损耗，制作工艺简单，成本低。附图说明图1为本专利技术的一种具有空腔结构的PCB板的结构示意图；图2为本专利技术的一种具有空腔结构的PCB板的制作方法流程图。其中，1、第一覆铜板；11、第一光板；12、第一覆铜层；2、第二覆铜板；21、第二光板；22、第二覆铜层；3、粘结片基材；31、中空腔体；32、第三光板；33、未固化树脂层；4、差分传输线。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述：参见图1，本专利技术提供一种具有空腔结构的PCB板，其为一种多层板，包括第一覆铜板1、第二覆铜板2、粘结片基材3和差分传输线4，第一覆铜板1、粘结片基材3、第二覆铜板2从上到下依次设置。第一覆铜板1包括第一光板11，该第一光板11的上端面和下端面分别设有第一覆铜层12；第二覆铜板2包括第二光板21，该第二光板21的下端面设有第二覆铜层22；粘结片基材3的上端面与第一光板11下端面的第一覆铜层12粘合，粘结片基材3的下端面与第二光板21的上端面粘合；粘结片基材3铣空处理形成设有中空腔体31，所述差分传输线4与第二光板21的下端面固定，且该差分传输线4位于中空腔体31内。第一覆铜板1与第二覆铜板2的区别在于第一覆铜板1的上、下两个端面都涂覆有铜层，而第二覆铜板2只有下端面涂覆有铜层，第二光板21和粘结片基材3为绝缘介质，差分传输线4的下端面与绝缘介质固定，上端面距离第一覆铜板1之间是真空状态，也就是说，差分传输线4的顶端与第一覆铜层12之间有一定的距离，在中空腔体31内无填充物质，形成真空。作为优选的实施方式，粘结片基材3包括第三光板32，该第三光板32的上端面和下端面均设有未固化树脂层33，该结构可有效减小层压时的涨缩比例，提供对位精度，未固化树脂层33起到粘结的作用。粘结片基材3也可以是其他结构，例如其他覆铜板基材光板。差分传输线4包括第一传输线和第二传输线，该第一传输线和第二传输线的宽度相等，第一传输线与第二传输线之间的距离小于或等于第一传输线宽度的两倍，所述第一传输线与中空腔体31内侧壁的距离和第二传输线与中空腔体31内侧壁的距离均大于或等于第一传输线宽度的两倍。这里第一传输线与中空腔体31的内侧壁的距离指的是第一传输线与其最靠近的一个内侧壁之间的距离，第二传输线与中空腔体31的内侧壁的距离同理。另一方面，还提供一种具有空腔结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有空腔结构的PCB板，其特征在于，包括第一覆铜板、第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，所述第一覆铜板包括第一光板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；所述粘结片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的下端面与第二光板的上端面粘合；所述粘结片基材形成中空腔体，所述差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔体内。

【技术特征摘要】
1.一种具有空腔结构的PCB板，其特征在于，包括第一覆铜板、
第二覆铜板、粘结片基材和差分传输线，所述第一覆铜板包括第一光
板，该第一光板的上端面和下端面分别设有第一覆铜层；所述第二覆
铜板包括第二光板，该第二光板的下端面设有第二覆铜层；所述粘结
片基材的上端面与第一光板下端面的第一覆铜层粘合，粘结片基材的
下端面与第二光板的上端面粘合；所述粘结片基材形成中空腔体，所
述差分传输线与第二光板的下端面固定，且该差分传输线位于中空腔
体内。
2.如权利要求1所述的具有空腔结构的PCB板，其特征在于，所
述粘结片基材包括第三光板，该第三光板的上端面和下端面均设有未
固化树脂层。
3.如权利要求1所述的具有空腔结构的PCB板，其特征在于，所
述差分传输线包括第一传输线和第二传输线，该第一传输线和第二传
输线的宽度相等，第一传输线与第二传输线之间的距离小于或等于第
一传输线宽度的两倍，所述第一传输线与中空腔体内侧壁的距离和第
二传输线与中空腔体内侧壁的距离均大于或等于第一传输线宽度的
两倍。
4.一种具有空腔结构的PCB板的制作方法，其特征在于，包括如
下步骤：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红飞，陈蓓，邱醒亚，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广州市兴森电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44