一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法，先在经外层前处理的电路板上贴合干膜并进行一次曝光和一次显影，然后再涂布湿膜并进行二次曝光和二次显影。本发明专利技术在外层图形转移的过程中通过将干膜贴在设孔位置并直接进行曝光显影，然后再涂布湿膜并进行曝光显影，可避免刚柔结合位处出现贴膜不牢、产生气泡现象，从而可避免因干膜而导致线路开路的问题，提高良品率，保障产品品质。尤其是刚柔结合位处的落差≧0.15mm时，通过本发明专利技术方法可明显提高产品的良品率，良品率高达98％。以本发明专利技术方法生产刚柔结合电路板，每制备200m2的刚柔结合电路板，可节省约3万元，降低刚柔结合电路板的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
刚柔结合板，以及设有阶梯槽的电路板，因其结构的特点，生产过程中需要使用不流胶半固化片，柔性板区域或者阶梯位通过不流胶半固化片开窗，再参与压合，在窗口位置会形成较大的落差，压合后接着进行钻孔、沉镀铜、制作外层线路和涂覆阻焊层等。外层线路的制作过程中，外层图形转移一般采用干膜或者湿膜生产。干膜的附着能力适合做平面贴合，不适合在较大落差的板上贴合，如当刚柔结合电路板上的刚柔结合位处(如图1所示)的落差3 0.15_时，外层贴合干膜极易产生气泡，曝光显影以后会因干膜与铜面结合力不牢(存在气泡)而导致干膜脱落，使线路产生开路，产生线路开路的电路板大多做报废处理，严重影响了产品线路生产。虽然湿膜流动能力比较好，可以填充3 0.15mm的落差，但是不具有封孔能力和抗电镀药水能力。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对刚柔结合电路板制作外层线路的过程中，在刚柔结合位的贴膜极易出现气泡导致线路开路的问题，提供一种通过干膜与湿膜的配合进行外层图形转移，可避免出现因起泡而导致线路开路的外层线路制作方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，，包括以下步骤:S1、一经过外层前处理的刚柔结合电路板初板，所述刚柔结合电路板初板上设有孔。S2、在刚柔结合电路板初板上贴合干膜使孔被干膜覆盖，然后对孔位置上的干膜进行一次曝光，通过干膜封孔，而其他位置不做图形，之后进行一次显影。优选的，在刚柔结合电路板初板上全板贴合干膜。S3、在刚柔结合电路板初板上涂布湿膜，然后对湿膜进行二次曝光，经二次曝光得到的图形是完整的外层图形。接着进行二次显影，完成外层图形转移。优选的，湿膜的涂布厚度为10-14 μ m。S4、对刚柔结合电路板初板依次进行图形电镀和外层蚀刻。优选的，所述外层蚀刻采用酸性蚀刻；更优选的，酸性蚀刻中使用的酸性蚀刻剂为含氯酸钠的盐酸溶液；所述氯化氢与氯酸钠的重量之比为1:6，所述酸性蚀刻剂中氯化氢的浓度小于或等于6mol/L。S5、在刚柔结合电路板初板上制作阻焊层，形成刚柔结合电路板粗板；然后对刚柔结合电路板粗板进行表面处理和成型。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术在外层图形转移的过程中通过先贴干膜并直接进行曝光显影，从而通过干膜封孔；然后再涂布湿膜并进行曝光显影完成外层图形转移，从而可避免刚柔结合位处出现贴膜不牢、产生气泡的现象，避免因贴干膜而导致线路开路的问题，提高良品率，保障产品品质。尤其是刚柔结合位处的落差3 0.15mm时，通过本专利技术方法可明显提高产品的良品率，良品率高达98%。以本专利技术方法生产刚柔结合电路板，每制备200m2的刚柔结合电路板，可节省约3万元的报废金额，降低刚柔结合电路板的生产成本。【附图说明】图1为刚柔结合电路板的截面结构示意图；图2为在刚柔结合电路板初板上贴合干膜、涂布湿膜并曝光显影后的截面结构示意图。【具体实施方式】为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例本专利技术提供的一种刚柔结合电路板外层线路的制作方法，包括以下步骤:(I)制作刚柔结合电路板初板并进行外层前处理根据现有技术制作刚性电路子板和柔性电路子板:对刚性和柔性覆铜板原料进行开料，然后依次进行内层图形转移和内层蚀刻，形成各内层电路板。(不流胶半固化片需要开窗，即将未压合区域位置掏开，开窗边缘则将形成压合后的高度落差。不流胶半固化片单张厚度通常为0.08_，使用不流胶半固化片的数量越多，压合后所形成的落差就越大)。将制作好的各内层电路板进行压合形成刚柔结合电路板初板，对刚柔结合电路板初板进行钻孔和清除孔内残余物，然后放入电镀槽内进行沉铜和全板电镀，完成刚柔结合电路板初板的外层前处理。(2)外层图形转移(干膜封孔，湿膜做图形)在刚柔结合电路板初板上全板贴合干膜，使设有孔4的位置被干膜完全覆盖。然后对设有孔的位置上的干膜进行一次曝光，而其他位置不做图形，之后进行一次显影，通过干膜进行封孔。一次曝光和一次显影分别采用现有技术中干膜曝光和显影参数。如:干膜曝光能量，曝光尺做到6格有胶，显影药水浓度:1.0%，温度:28-32度。接着在刚柔结合电路板初板上全板涂布湿膜，通过湿膜填充刚柔结合位2，湿膜的厚度为10-14 μ m。然后对湿膜依次进行二次曝光，经二次曝光得到的图形是完整的外层图形。接着进行二次显影，完成外层图形转移。二次曝光和二次显影分别采用现有技术中湿膜曝光和显影参数。如:湿膜曝光能量，曝光尺做到6格有胶，显影药水浓度:1.0%，温度:28_32 度。在刚柔结合电路板初板上贴干膜、涂布湿膜并曝光显影后的截面如图2所示，图2中标示I为经曝光显影固化后的干膜；标示2为刚柔结合位；标示3为经曝光显影固化后的湿膜；标示4为刚柔结合电路板初板上设置的孔。(3)图形电镀、外层蚀刻与制作阻焊层按照常规方法进行图层电镀、外层蚀刻和制作阻焊层，形成刚柔结合电路板粗板。外层蚀刻采用酸性蚀刻，酸性蚀刻剂为含氯酸钠的盐酸溶液，其中氯化氢与氯酸钠的重量之比为1:6，酸性蚀刻剂中氯化氢的浓度小于或等于6mol/L。(4)表面处理、成型、终检与包装按现有技术的表面处理方法对刚柔结合电路板粗板进行表面处理及成型，得刚柔结合电路板。接着按常规的检测方法对刚柔结合电路板进行检测，并将合格的刚柔结合电路板进行包装成品。通过干膜与湿膜结合进行外层图形转移的方法，可避免因贴膜不牢、产生气泡而导致线路开路等问题，提高成品率，保障产品品质，良品率高达98%。通过本专利技术的方法，每制备200m2的刚柔结合电路板，可节省约3万元，可降低刚柔结合电路板的生产成本。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚柔结合板电路板的外层线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、一经过外层前处理的刚柔结合电路板初板，所述刚柔结合电路板初板上设有孔；S2、在刚柔结合电路板初板上贴合干膜使孔被干膜覆盖，然后对孔位置上的干膜进行一次曝光，通过干膜封孔；接着进行一次显影；S3、在刚柔结合电路板初板上涂布湿膜，然后对湿膜依次进行二次曝光和二次显影，完成外层图形转移；S4、对刚柔结合电路板初板依次进行图形电镀和外层蚀刻。

【技术特征摘要】
1.一种刚柔结合板电路板的外层线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、一经过外层前处理的刚柔结合电路板初板，所述刚柔结合电路板初板上设有孔； 52、在刚柔结合电路板初板上贴合干膜使孔被干膜覆盖，然后对孔位置上的干膜进行一次曝光，通过干膜封孔；接着进行一次显影； 53、在刚柔结合电路板初板上涂布湿膜，然后对湿膜依次进行二次曝光和二次显影，完成外层图形转移； 54、对刚柔结合电路板初板依次进行图形电镀和外层蚀刻。2.根据权利要求1所述一种刚柔结合电路板的外层线路制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：何淼，彭卫红，刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44