一种覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种覆铜板的制备方法，首先进行复合树脂层制作方法，其次进行半固化片制作方法；再次叠合；再次组合：最后压合。本发明专利技术采用上述原料，生产的覆铜板无铅因此毒性降低，同时降低了对环境的污染，且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及高Tg(熔点)的覆铜板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板生产领域，具体涉及一种覆铜板的制备方法。
技术介绍
覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。全称覆铜板层压板，英文简称CCL，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。现有的覆铜板存在含铅且含铅量较高的问题，还有不耐CAF行为，即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及现有的覆铜板一般为低Tg(熔点)板。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本专利技术提供了一种覆铜板的制备方法。本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种覆铜板的制备方法，其特征在于：其制备方法如下：1)复合树脂层制作方法：称取有机溶剂加入到搅拌罐中，加入固体环氧树脂固化剂促进剂，进行一次搅拌；再依次加入双酚A环氧树指、异氰酸醋改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四管能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂和硅烷偶联剂，进行二次搅拌；加入无机填料，进行三次搅拌，即制得胶水粘合剂。2)半固化片制作方法：将步骤1已混制好的胶水粘合剂通过管道、气动隔膜泵输送到上胶车间调粘罐和深胶槽中；再将玻璃布经开卷机展开后，经蓄布架、张力辊等进入深胶槽进行浸胶；将已浸胶的玻璃纤维布经高精密红外辐射干燥箱，形成半固化片；3)叠合：将步骤2的1～20张半固化片叠合组成一组；4)组合：将卷状的原料电解铜箔剪切成规定尺寸，并覆于步骤3的组成一组的半固化片的上、下两端面，同时将上、下两端面各加一片钢板模具，初步形成产品模型；5)压合：将步骤4初步形成产品模型经移动料车送进热压机内，进行压合形成覆铜层压板。进一步地，所述步骤1的搅拌过程中全程开启冷却水进行降温，搅拌罐内温度30～50℃。进一步地，所述一次至三次搅拌的开启速度为高速1200转/分钟，一次和三次的搅拌时间为3小时，二次搅拌的时间为0.5小时。进一步地，所述步骤2的高精密红外辐射干燥箱的温度为150～210℃，所述高精密红外辐射干燥箱的车速为8～15米/分钟。进一步地，所述步骤5热压机的压合条件为：压强为20～40mmHg个大气压，温度为120～220℃，压力为5～30Kg，时间为150～200分钟。本专利技术的有益效果为：本专利技术采用上述原料，生产的覆铜板无铅因此毒性降低，同时降低了对环境的污染，且同时具有耐CAF即即PCB内部铜离子从阳极(高电压)沿着玻纤丝间的微裂通道向阴极(低电压)迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为；以及高Tg(熔点)的覆铜板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1首先复合树脂层制作方法：按配方量称取有机溶剂加入到搅拌罐中，加入固体环氧树脂固化剂促进剂，开启高速1200转/分钟搅拌3小时，使固体环氧树脂固化剂促进剂充分溶解；按配方量依此加入双酚A环氧树指、异氰酸醋改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四管能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂、硅烷偶联剂高速1200转/分钟搅拌0.5小时；拌时开启冷却水进行降温，保证搅拌罐内温度30～50℃；其中，硅烷偶联剂：增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的；按配方量加入无机填料，高速1200转/分钟搅拌3小时。即制得胶水粘合剂。以上搅拌过程中全程开启冷却水进行降温，保证搅拌罐内温度30～50℃。其次半固化片制作：已混制好的胶水粘合剂通过管道、气动隔膜泵输送到上胶车间调粘罐和深胶槽中。其中，深胶槽有益效果：普通胶槽深度约300～500mm,我司自主研发的深胶槽900mm,玻纤布经此深胶槽上胶压强增加、玻纤布在深胶槽中停留时间延长1倍，玻纤布上胶过程中渗透效果更好、半固化片中气泡减少，会减少CAF发生机率；玻璃布经开卷机展开后，经蓄布架、张力辊等进入深胶槽浸胶；已浸胶的玻璃纤维布经高精密红外辐射干燥箱，在短时间高温(温度150～210℃)、车速(8～15米/分钟)的作用下，胶水粘合剂中的有机溶剂充分挥发，胶水粘合剂中的环氧树脂与其固化剂、催化剂等发生一连串复杂的化学反应，最终形成半固化状态的高分子聚合物——半固化片。再次叠合：根据覆铜板厚度，按照工艺配方将不同含胶量的半固化片1～20张组成一组。再次组合：将卷状的原料电解铜箔剪切成规定尺寸，并覆于半固化片的上、下两面，同时上、下面各加一片钢板(模具)，初步形成产品模型。最后压合：组合好的半固化片、铜箔、钢板经移动料车送进热压机内，在真空(20～40mmHg)状态下通过温度(120～220℃)、压力(5～30Kg)、时间(150～200分钟)的有机匹配，半固化片会发生更为复杂的物理、化学反应至完全固化，将玻璃布与铜箔紧密结合在一起，形成覆铜层压板。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板的制备方法，其特征在于：其制备方法如下：1)复合树脂层制作方法：称取有机溶剂加入到搅拌罐中，加入固体环氧树脂固化剂促进剂，进行一次搅拌；再依次加入双酚A环氧树指、异氰酸醋改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四管能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂和硅烷偶联剂，进行二次搅拌；加入无机填料，进行三次搅拌，即制得胶水粘合剂。2)半固化片制作方法：将步骤1已混制好的胶水粘合剂通过管道、气动隔膜泵输送到上胶车间调粘罐和深胶槽中；再将玻璃布经开卷机展开后，经蓄布架、张力辊等进入深胶槽进行浸胶；将已浸胶的玻璃纤维布经高精密红外辐射干燥箱，形成半固化片；3)叠合：将步骤2的1～20张半固化片叠合组成一组；4)组合：将卷状的原料电解铜箔剪切成规定尺寸，并覆于步骤3的组成一组的半固化片的上、下两端面，同时将上、下两端面各加一片钢板模具，初步形成产品模型；5)压合：将步骤4初步形成产品模型经移动料车送进热压机内，进行压合形成覆铜层压板。

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板的制备方法，其特征在于：其制备方法如下：
1)复合树脂层制作方法：
称取有机溶剂加入到搅拌罐中，加入固体环氧树脂固化剂促进剂，进行一次
搅拌；再依次加入双酚A环氧树指、异氰酸醋改性环氧树脂、低溴环氧树脂、四
管能团环氧树脂、酚醛树脂固化剂和硅烷偶联剂，进行二次搅拌；加入无机填料，
进行三次搅拌，即制得胶水粘合剂。
2)半固化片制作方法：
将步骤1已混制好的胶水粘合剂通过管道、气动隔膜泵输送到上胶车间调粘
罐和深胶槽中；再将玻璃布经开卷机展开后，经蓄布架、张力辊等进入深胶槽进
行浸胶；将已浸胶的玻璃纤维布经高精密红外辐射干燥箱，形成半固化片；
3)叠合：
将步骤2的1～20张半固化片叠合组成一组；
4)组合：
将卷状的原料电解铜箔剪切成规定尺寸，并覆于步骤3的组成一组的半固化
片的上、下两端面，同时将上、下两端面各加一片钢板模具，初步形成产品模...

【专利技术属性】
技术研发人员：林英荣，陈伟福，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34