The invention relates to a high value of CTI resin materials resistant type CAF copper clad laminate, characterized in that, according to weight ratio: 5 12 epoxy resin and phenolic resin 8 15 copies, 10 copies of the 6 silicone resin and furan resin 12 20 copies, 8 copies, 3 silica powder phosphate two 2 Potassium Hydrogen 7, 0.5, 0.1 polyimide N 2 (An Yiji) 3 aminopropyltrimethoxysilane 1 2 and ethylsiloxane 1 2, two DCP 2 cumene oxidation 3 and crosslinking agent 6 8 copies. The materials in accordance with the proportion of fully mixed, and the casting can be.
【技术实现步骤摘要】
高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方
本专利技术涉及覆铜板制造
，尤其涉及高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方。
技术介绍
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。现有技术中，在覆铜板制造过程中，常常会使用到树脂材料，但是现有技术中的树脂材料组份单一，耐磨性能差，在运输过程中，或者运动设备内的覆铜板，经常受到磨损，特别是树脂材料在磨损的很短时间内，就会损坏，从而导致整个覆铜板损坏。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种提高耐磨性的高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方。本专利技术是这样实现的，高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：环氧树脂5-12份、酚醛树脂8-15份、有机硅树脂6-10份、呋喃树脂12-20份、二氧化硅粉末3-8份、磷酸二氢钾2-7份、聚酰亚胺0.1-0.5份、N-2-（氨乙基）-3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2份、乙烯基三乙氧基硅烷1-2份、过氧化二异丙苯DCP2-3份和交联剂6...
【技术保护点】
高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：环氧树脂5‑12份、酚醛树脂8‑15份、有机硅树脂6‑10份、呋喃树脂12‑20份、二氧化硅粉末3‑8份、磷酸二氢钾2‑7份、聚酰亚胺0.1‑0.5份、N‑2‑（氨乙基）‑3‑氨丙基三甲氧基硅烷1‑2份、乙烯基三乙氧基硅烷1‑2份、过氧化二异丙苯DCP 2‑3份和交联剂6‑8份，将上述材料按照配比进行充分混合，并压铸成型即可。
【技术特征摘要】
1.高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：环氧树脂5-12份、酚醛树脂8-15份、有机硅树脂6-10份、呋喃树脂12-20份、二氧化硅粉末3-8份、磷酸二氢钾2-7份、聚酰亚胺0.1-0.5份、N-2-（氨乙基）-3-氨丙基三甲氧基硅烷1-2份、乙烯基三乙氧基硅烷1-2份、过氧化二异丙苯DCP2-3份和交联剂6-8份，将上述材料按照配比进行充分混合，并压铸成型即可。2.根据权利要求1所述的高CTI值耐CAF型覆铜板的树脂材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：环氧树脂5份、酚醛树脂8份、有机硅树脂6份、呋喃树脂12份、二氧化硅粉末3份、磷酸二氢钾2份、聚酰亚胺0.1份、N-2-（氨乙基）-3-氨丙基三甲氧基硅烷1份、乙烯基三乙氧基硅烷1份...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙茂云，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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