一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：开料：选择基板进行开料；内层线路制作：对基板进行线路制作，得到内层线路板；压合：内层线路板上下两面叠合半固化片和铜箔，得到多层线路板；打靶：在多层线路板上镭射若干CCD对位靶孔；制作板内孔：在多层线路板上镭射若干板内孔；电镀填铜：对多层线路板进行电镀以完成板内孔填铜；表面图形制作：基于CCD对位靶孔，在多层线路板的表面完成图形制作，其中：CCD对位靶孔及板内孔均为盲孔，CCD对位靶孔的孔径及深度均大于板内孔的孔径及深度。本发明专利技术能够有效保证在电镀填铜过程中，CCD对位靶孔不会被填平，进而保持了其对位标识功能，最终提升了后续的表面图形制作工艺的图形制作精度。

HDI circuit board manufacturing process capable of realizing accurate contraposition

The invention discloses a production process for HDI precise positioning of the circuit board, which comprises the following steps: Material: substrate material; the inner circuit of the substrate: production line production, get the inner circuit board; pressing: both laminated prepreg and copper foil on the inner layer of the circuit board, get multilayer circuit board; targeting: in the multilayer circuit board on a number of CCD laser alignment target hole; making plate hole: some plate hole in the laser multi-layer circuit board; copper plating filling of multilayer circuit board plating board to complete the hole filling copper; surface graphics: CCD alignment target hole based on complete graph on the surface of the multilayer circuit board production, including: CCD alignment target hole and plate are blind holes, pore size and pore size and depth depth CCD alignment target hole are larger than plate holes. The invention can effectively ensure that the CCD alignment target hole can not be filled in the process of electroplating copper filling, and thus, the position marking function of the utility model can be maintained, and finally, the precision of the graphic manufacture of the subsequent surface pattern making process is improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板制作领域，具体涉及一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺。
技术介绍
HDI线路板的工艺流程包括：开料--->内层线路制作--->压合--->制作CCD对位靶孔--->制作板内孔--->电镀填铜--->表面图形制作。现有技术中，镭射打靶及镭射板内孔步骤中所采用的镭射参数相同，因此形成的镭射打靶形成的CCD对位盲孔的规格(孔径及深度)与镭射板内孔形成的板内孔的规格(孔径及深度)也基本一致。后续电镀填铜过程中，如果控制不当，板内孔被填平的同时，CCD对位盲孔也被容易被填平，从而最终失去了其对位标识功能，影响了后续的表面图形制作的工艺精度。因此，有必要对现有的HDI线路板的工艺流程进行改进，以保持CCD对位盲孔的对位功能。
技术实现思路
本专利技术针对上述问题，提供了一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其具体技术方案如下：一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到内层线路板，并对内层线路板进行品质检验；压合：内层线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到内层线路板，并对内层线路板进行品质检验；压合：内层线路板上下两面交替叠合若干层半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；制作CCD对位靶孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的至少一个表面的第一预定区域处钻出若干相同规格的CCD对位靶孔；制作板内孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的所述至少一个表面的第二预定区域钻出若干相同规格板内孔；电镀填铜：对所述多层线路板的所述至少一个表面进行电镀以完成板内孔填铜；表面图形制作：基于所述CCD对位靶孔，使用...

【技术特征摘要】
1.一种能够实现精确对位的HDI电路板制作工艺，其包括如下步骤：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到内层线路板，并对内层线路板进行品质检验；压合：内层线路板上下两面交替叠合若干层半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；制作CCD对位靶孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的至少一个表面的第一预定区域处钻出若干相同规格的CCD对位靶孔；制作板内孔：使用激光镭射打靶机在多层线路板的所述至少一个表面的第二预定区域钻出若干相同规格板内孔；电镀填铜：对所述多层线路板的所述至少一个表面进行电镀以完成板内孔填铜；表面图形制作：基于所述CCD对位靶孔，使用带有CCD对位系统的曝光机在所述多层线路板的所述至少一个表面上完成表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄继茂，周先文，王庆军，傅廷昌，张艳梅，
申请(专利权)人：江苏博敏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32