【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板，具体地说是涉及一种。
技术介绍
现有印制电路板的压合方法是半固化片与芯板直接压合，如果芯板表面的铜箔较簿，小于140微米时，这种直接压合方法还可以，但当铜箔大于140微米时，线与线之间的槽沟就会很深，压合加热过程中很难有效的使半固化片树脂胶密实地充分填实蚀刻槽，尤其当线距较小时半固化片受热后本身流动性就会变差极容易在线与线之间产生空洞或气泡，导致印制电路板在HAL或终端SMT时受到高温产生爆板或分层。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种绝缘性能好、压合树脂填冲密实和节约半固化片材料的。本专利技术的目的是这样实现的。一种，A取芯板，芯板表面铜箔厚度超过140微米，铜箔经过蚀刻；B在铜箔表面的蚀刻槽中填充半固化片粉；(将8步骤后的芯板加热，使半固化片粉溶解且不会从蚀刻槽中掉落即可；D然后迅速冷却降温，使半固化片粉凝固不会掉落；E再在芯板表面放置半固化片层，在半固化片层表面放置铜箔层；F通过压力机压合E步骤。上述方法还可作进一步完善。所述C步骤中的加热温度为75_100°C，加热时间为1-3分钟。本专利技术方法合理，通过把半固化片的边角料搓成粉状，利用粉状的半固化片先填充蚀刻槽，再把半固化片层与芯板压合，利用半固化片层的边角废料，节约材料，压合密实，绝缘性能好，提高了印制电路板的电气可靠性。附图说明图I实施例的层状结构分解示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步完善。实施例，结合图1，一种，A芯板I表面设有厚度超140微米的铜箔2，铜箔2经过蚀刻；B在铜箔2表面的蚀刻槽中填充半固化片粉 <将B...
【技术保护点】
一种芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法，其特征在于：A取芯板，芯板表面铜箔厚度超过140微米，铜箔经过蚀刻；B在铜箔表面的蚀刻槽中填充半固化片粉；C将B步骤后的芯板加热，使半固化片粉溶解且不会从蚀刻槽中掉落即可；D然后迅速冷却降温，使半固化片粉凝固不会掉落；E再在芯板表面放置半固化片层，在半固化片层表面放置铜箔层；F通过压力机压合E步骤。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴子坚，邵福书，
申请(专利权)人：广东成德电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。