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本发明涉及一种印刷电路板，具体地说是涉及一种芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法。A取芯板，芯板表面铜箔厚度超过140微米，铜箔经过蚀刻；B在铜箔表面的蚀刻槽中填充半固化片粉；C将B步骤后的芯板加热，使半固化片粉溶解且不会从蚀刻槽中掉...
该专利属于广东成德电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东成德电路股份有限公司授权不得商用。

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