铜箔表面镀层装置制造方法及图纸

技术编号:10574670 阅读:115 留言:0更新日期:2014-10-29 09:40
本实用新型专利技术公开了一种铜箔表面镀层装置,它包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽,还包括分流管和两根PVC圆管,两根PVC圆管平行设于粗化机电解槽的下部并通过分流管与粗化机电解槽联接,两根PVC圆管的两端分别设有输液管,分流管设有用于调节电解液流入粗化机电解槽的阀门。本实用新型专利技术能够使得流入粗化机电解槽的电解液均匀且可控制。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铜箔表面镀层装置,包括用于容纳铜箔的粗化机电解槽(1),其特征在于,还包括分流管(3)和两根PVC圆管(2),所述两根PVC圆管(2)平行设于粗化机电解槽(1)的下部并通过分流管(3)与粗化机电解槽(1)联接,所述两根PVC圆管(2)的两端分别设有输液管(4),所述分流管(3)设有用于调节电解液流入粗化机电解槽(1)的阀门(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林家宝
申请(专利权)人:建滔连州铜箔有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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