【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种印刷电路板铜箔表面处理装置，包括槽体、泵水口和橡胶倒水滚轮，所述槽体两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮，所述两组橡胶倒水滚轮之间设有电路板基板，所述泵水口位于槽体上方，所述槽体内盛有用于表面处理的药水，所述槽体底部设有带调节阀的出水口。有益效果：通过控制出水口调节阀的排水量，控制药水液面的高度，保证了产品铜面可以均匀有效地形成OSP膜；杜绝了产品的氧化。根据不同产品的不同厚度来控制OSP药水的循环排水量，避免了OSP药水的浪费，在提高产品质量的同时降低了生产成本。【专利说明】印刷电路板铜箔表面处理装置
该专利技术涉及一种电路板表面处理的设备，特别涉及一种印刷电路板铜箔表面处理>J-U ρ?α装直。
技术介绍
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺，OSP是有机保焊膜，又称护铜剂，现有的OSP表面处理装置，采用从槽体上部泵进药水，从槽体底部排除，实现药水在生产过程中的循环。由于采用横向开口的方法导致药水的排出量无法调节，OSP药水的液面无法调节。而OSP药水泵进槽体时会产生气泡，在OSP液位与产品表面持平或略高于产品表面时气泡会粘附在产品表面，阻隔了 OSP药水与铜面产生反应，从而导致产品铜面无法形成OSP膜，无法达到预防产品铜面氧化的预期效果，部分产品需要重复做0SP，由于每次进行OSP作业时，铜面都会相应的变薄，两次OSP后任然无法形成OSP膜的产品只能做报废处理。同时药水的排出无法控制，在生产较薄产品时造成了药水的浪费。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的是提供一种可以通过调节排量控...
【技术保护点】
一种印刷电路板铜箔表面处理装置,?包括槽体（1）、泵水口（2）和橡胶倒水滚轮（3），所述槽体（1）两侧壁上设有两组橡胶倒水滚轮（3），所述两组橡胶倒水滚轮（3）之间设有电路板基板（4），所述泵水口（2）位于槽体（1）上方，所述槽体（1）内盛有用于表面处理的药水，其特征在于：所述槽体（1）底部设有带调节阀的出水口（5）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：
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