经粗化处理的铜箔及其制造方法技术

技术编号：7602856 阅读：248 留言：0更新日期：2012-07-22 05:33

一种经粗化处理的铜箔，其包含：铜箔及成型于该铜箔的被接着面上的复合金属层；该复合金属层具有以下所示的组份(A)、组份(B)与组份(C)形成的微细粗化粒子，其中，组份(A)：铜；组份(B)：由第IIIA族元素及磷所组成的群组中所选出的至少一种元素；以及组份(C)：由铁、铬、钴、钒、镍、锌、钨、锡、钡及锰所组成的群组中所选出的至少一种金属元素。本发明专利技术采用较为环保的元素进行铜箔的表面改质，可获致一种环保的粗化处理方法及经粗化处理的铜箔，进而得到粗面形状均匀且粗糙度小的铜箔，应用于印刷电路板、薄膜覆晶封装、软性电路板等领域具有良好的黏合力。