【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的生产方法，尤其涉及。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。然而现有的柔性电路板在沾到汗水等水溃时，容易出现故障，严重时还会造成火灾。综上所述，现有的柔性电路板不具有防水的特性，从而无法很好的保护产品。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能够制得具有防水特性的电路板的生产方法。为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是，所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺； 所述防水膜制作是指采用热塑成型的方法制得厚度为0. 5-1毫米的透明塑料防水膜； 所述贴合工艺是指首先对电路板进行预热，预热温度为40-60°C，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40-50°C，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30-40°C，之后将透明塑料防水膜贴合在电...
【技术保护点】
一种防水电路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5?1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40?60℃，然后在电路板的表面涂抹胶水，之后再进行二次风热，二次风热的温度为40?50℃，最后，先对透明塑料防水膜进行风热，风热温度为30?40℃，之后将透明塑料防水膜贴合在电路板的表面，并采用热板进行热压，热板的温度为30?40℃，压力为5?7?MPa。
【技术特征摘要】
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