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本发明公开了一种防水电路板的生产方法，其特征在于：所述生产方法依次包括防水膜制作和贴合工艺；所述防水膜制作是指：采用热塑成型的方法制得厚度为0.5-1毫米的透明塑料防水膜；所述贴合工艺是指：首先对电路板进行预热，预热温度为40-60℃，然后...
该专利属于王新颖所有，仅供学习研究参考，未经过王新颖授权不得商用。

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