一种线路板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种具有多种精度线路的线路板及其加工方法，所述线路板包括线路层，所述线路层包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；所述加工方法包括以下步骤：步骤1、将线路板局部的面铜厚度减小；步骤2、对不同面铜厚度的线路板区域分别进行图形转移处理。本发明专利技术的线路板加工方法与现有技术相比，其具有的有益效果为：在不改变蚀刻因子的情况下，可在同一块线路板上加工出多种精度的线路，也有效解决了现有技术中难以在线路板上加工出高精度射频线的技术问题，实现了在一块线路板的不同区域上可分别加工出高精度射频线路和普通蚀刻线路的目的，满足了不同线路板的设计和使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，特别涉及一种可在同一块线路板上制作多种精度线路的线路板加工方法及其线路板。
技术介绍
随着线路板往高频高速方向发展，为了保证信号的完整性，射频线路线条的精度要求(即线宽公差要求)越来越严格，如设计了线宽公差要求< ±0. 5mil(所述线宽公差要求=1/2X (下线宽-上线宽),单位mil为千分之一英寸，Imil = 25. 4um)的射频线的线路板越来越多。而现有的线路板蚀刻方法要达到这种高精度会产生80%以上的产品报废率，其原因在于参照图1所示，线路板包括面铜2和基板3，现有的线路板蚀刻方法，包括贴膜(即在面铜2上形成膜层I)、曝光、显影、蚀刻和褪膜过程，在蚀刻因子一定的前提下， PCB板的面铜厚度越大，则蚀刻过程完成后蚀刻线的上线宽与下线宽的尺寸相差越大，越难以满足射频线的高精度要求。例如，PCB行业中常规的蚀刻液的蚀刻因子一般是3. O 5. O 之间，当蚀刻因子控制到了 3. 0，面铜厚度为40um(l. 56mil)时，根据计算公式面铜厚度= 蚀刻因子X线宽公差，计算可知，此时的线宽公差为O. 52mil,已经无法满足高精度射频线 (±0. 5mil的线宽公差要求了。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可在不改变蚀刻因子的情况下在同一块线路板上加工出多种精度的线路的线路板加工方法。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供的线路板加工方法，包括以下步骤步骤1、将线路板局部的面铜厚度减小；步骤2、对不同面铜厚度的线路板区域分别进行图形转移处理。本专利技术的线路板加工方法，区别于现有的线路板的面铜厚度均一的特点，将线路板的面铜厚度加工为厚薄不一的不同区域，根据计算公式面铜厚度=蚀刻因子X线宽公差，可知在蚀刻因子不变的情况下，面铜厚度越大的区域经蚀刻后所得到的线宽公差越大，面铜厚度越小的区域经蚀刻后所得到的线宽公差越小，因此实现了在不改变蚀刻因子的情况下在同一块线路板上加工出多种精度的线路的技术目的。进一步的，当需要在线路板局部区域加工出满足某一线宽公差要求的线路时，本专利技术的步骤I可通过控制对该局部区域的面铜厚度的减小加工过程，使该局部区域的面铜厚度减小至小于或等于上述计算公式的计算结果以内，则该局部区域经蚀刻后得到的线宽公差就能满足既定的要求，比如需要在线路板区域加工出线宽公差要求彡±0. 5mil的高精度射频线，则可通过步骤I的处理将线路板区域的面铜厚度减少至小于或等于1. 5mil即38um以内，然后线路板区域经蚀刻后得到的线宽公差即能达到 (±0.5mil的要求。因此，本专利技术也有效解决了现有技术中难以在线路板上加工出高精度射频线的技术问题，实现了在一块线路板的不同区域上可分别加工出高精度射频线路和普通蚀刻线路的目的，满足了不同线路板的设计和使用需求。因此，本专利技术的线路板加工方法与现有技术相比，其具有的有益效果为在不改变蚀刻因子的情况下，可实现在一块线路板上加工出多种精度的线路，且线路的线宽公差要求可以达到既定的要求，有效解决了现有技术中难以在线路板上加工出高精度射频线的技术问题，实现了在一块线路板的不同区域上可分别加工出高精度射频线路和普通蚀刻线路的目的，满足了不同线路板的设计和使用需求。为了避免厚面铜的线路板区域的蚀刻过程对薄面铜的线路板区域的蚀刻线产生影响，保证高精度线路的线宽公差符合要求，所述步骤2中先进行厚面铜的线路板区域的图形转移处理，再进行薄面铜的线路板区域的图形转移处理。为了精确限定减铜处理的范围，所述步骤I依次经过以下工序实现工序1、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；工序2、将面铜厚度要减小的线路板区域曝光、显影；工序3、将线路板通过减铜水平线设备，使面铜厚度要减小的线路板区域的面铜厚度减小；工序4、褪膜。为了更好的控制减铜处理后的面铜厚度，所述工序4中的减铜水平线设备的运行速度控制在lm/min 1. 5m/min。为了避免线路难以加工，在步骤I和步骤2之间还包括以下步骤将不同面铜厚度的线路板区域的交界处的台阶加工成弧形。为了实现工业化生产，所述步骤2中在线路板区域蚀刻出蚀刻线的过程依次由以下工序实现工序a、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；工序b、对厚面铜的线路板区域进行影像转移与线路蚀刻； 工序C、褪膜。为了实现工业化生产，所述步骤2中在线路板区域A蚀刻出蚀刻线的过程依次由以下工序实现工序X、在线路板表面贴干膜或涂湿膜；工序Y、对薄面铜的线路板区域进行影像转移与线路蚀刻；工序Z、褪膜。此外，本专利技术还提供了一种线路板，包括线路层，所述线路板的线路层包括厚铜线路区域和薄铜线路区域。本专利技术的线路板区别于现有技术的线路板的线路精度与功率单一的缺点，通过将线路板的线路层设计为具有不同厚度的厚铜线路区域和薄铜线路区域，使得本专利技术的线路板可满足多精度与多功率设计的要求。优选方案是所述厚铜线路区域铜厚比所述薄铜线路区域铜厚厚17.5μπι以上。为了更好的实现局部高精度线条的设计要求所述厚铜线路区域的面铜厚度在 31 μ m到76 μ m以内，所述薄铜线路区域的面铜厚度在13 μ m到39 μ m以内。为了更好的实现局部高功率的设计要求，所述厚铜线路区域的面铜厚度在97 μ m 到150 μ m以内，所述薄铜线路区域的面铜厚度在64 μ m到97 μ m以内。附图说明图1所示为现有的线路板蚀刻方法的流程示意图。图2所示为本专利技术的线路板蚀刻方法的具体实施方式的流程示意图。图3所示为本专利技术的线路板的实施例的结构示意图。标号说明1、膜层2、面铜 3、基板 4、薄面铜的线路板区域5、厚面铜的线路板区域6、厚铜线路区域 7、薄铜线路区域具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。参照图2所示，本专利技术的线路板蚀刻方法可按照以下流程实现1、贴膜。所述贴膜为在线路板表面贴干膜或涂湿膜，所述线路板包括面铜2和基板3，则贴膜的过程就是在面铜2上形成膜层1，贴干膜可按照常规的干膜贴膜工艺进行，涂湿膜可按照常规的湿膜印刷工艺进行，干膜或湿膜的覆盖范围为整个线路板面铜的 表面。2、曝光、显影。所述曝光、显影为将薄面铜的线路板区域4曝光、显影，以使薄面铜的线路板区域 4的面铜露出，为减铜做准备。3、减铜。所述减铜为将线路板通过减铜水平线设备进行加工，使薄面铜的线路板区域4的面铜厚度减小；当需要在薄面铜的线路板区域4加工出满足某一线宽公差要求的线路时，薄面铜的线路板区域4的面铜厚度必须减小至小于或等于计算公式面铜厚度=蚀刻因子X线宽公差的计算结果以内，例如，蚀刻因子为3.0，薄面铜的线路板区域4上的线路的线宽公差要求为< ±0. 5mil，则按照计算公式的计算结果可得，薄面铜的线路板区域4的面铜厚度必须减小至小于或等于1. 5mil即38um以内，则需要通过减铜水平线设备将线路板区域4 的面铜厚度控制在38um以下。当然，减铜处理不仅仅限于采用减铜水平线设备来进行加工，任何可实现将线路板局部的面铜厚度减小的目的的设备都可用于实现本专利技术。为了更好的控制面铜厚度，减铜水平线设备的运行速度控制在lm/min 1. 5m/ min0如果过一次减铜水平线设备后，薄面铜的线路板区域4的面铜厚度还达不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将线路板局部的面铜厚度减小；步骤2、对不同面铜厚度的线路板区域分别进行图形转移处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，崔荣，罗斌，张利华，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：