一种线路板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种具有多种精度线路的线路板及其加工方法，所述线路板包括线路层，所述线路层包括厚铜线路区域和薄铜线路区域；所述加工方法包括以下步骤：步骤1、将线路板局部的面铜厚度减小；步骤2、对不同面铜厚度的线路板区域分别进行图形转移处理。本发明专利技术的线路板加工方法与现有技术相比，其具有的有益效果为：在不改变蚀刻因子的情况下，可在同一块线路板上加工出多种精度的线路，也有效解决了现有技术中难以在线路板上加工出高精度射频线的技术问题，实现了在一块线路板的不同区域上可分别加工出高精度射频线路和普通蚀刻线路的目的，满足了不同线路板的设计和使用需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板领域，特别涉及一种可在同一块线路板上制作多种精度线路的线路板加工方法及其线路板。
技术介绍
随着线路板往高频高速方向发展，为了保证信号的完整性，射频线路线条的精度要求(即线宽公差要求)越来越严格，如设计了线宽公差要求< ±0. 5mil(所述线宽公差要求=1/2X (下线宽-上线宽),单位mil为千分之一英寸，Imil = 25. 4um)的射频线的线路板越来越多。而现有的线路板蚀刻方法要达到这种高精度会产生80%以上的产品报废率，其原因在于参照图1所示，线路板包括面铜2和基板3，现有的线路板蚀刻方法，包括贴膜(即在面铜2上形成膜层I)、曝光、显影、蚀刻和褪膜过程，在蚀刻因子一定的前提下， PCB板的面铜厚度越大，则蚀刻过程完成后蚀刻线的上线宽与下线宽的尺寸相差越大，越难以满足射频线的高精度要求。例如，PCB行业中常规的蚀刻液的蚀刻因子一般是3. O 5. O 之间，当蚀刻因子控制到了 3. 0，面铜厚度为40um(l. 56mil)时，根据计算公式面铜厚度= 蚀刻因子X线宽公差，计算可知，此时的线宽公差为O. 52mil,已经无法满足高精度射频线 (本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将线路板局部的面铜厚度减小；步骤2、对不同面铜厚度的线路板区域分别进行图形转移处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冷科，刘海龙，崔荣，罗斌，张利华，王成勇，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：