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本发明公开了一种薄板后期制作工艺,工艺流程包括:在化学金工序之前对PANEL板进行预成型处理,将经预成型处理的PANEL板依次进行化学金、整板测试、整板最终检查验证、整板表面处理工序,再将经整板表面处理工序后的PANEL板进行第二次成型锣出...该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。
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