电路板加工构造制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板加工构造，包括下热压板，所述下热压板的顶部设置有下加热电极，所述下加热电极远离下热压板的一侧设置有下层板，所述下层板远离下加热电极的一侧设置有粘贴片，所述粘贴片远离下层板的一侧设置有上层板，所述上层板远离粘贴片的一侧设置有硅胶片，所述硅胶片远离上层板的一侧设置有上加热电极，所述上加热电极远离硅胶片的一侧设置有上热压板，所述下层板、粘贴片和上层板的表面均开设有互相连通的贯孔，所述贯孔的内部设置有导电柱。本实用新型专利技术导电柱的设置具有导热作用，使各个层板之间受热均匀，从而将下层板和上层板热压粘贴在一起，连接稳固，大大提高了电路板的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板加工构造
本技术涉及电路板加工
，具体为电路板加工构造。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，电路板在加工的过程中需要对其进行定位和固定，并通过热压成形的方法用来连接各个板层，由于板层之间受热不均匀使得板层之间连接不够稳固，从而会影响电路板的加工质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供电路板加工构造，具备板层之间受热均匀的优点，解决了板层之间受热不均匀影响电路板加工质量的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：电路板加工构造，包括下热压板，所述下热压板的顶部设置有下加热电极，所述下加热电极远离下热压板的一侧设置有下层板，所述下层板远离下加热电极的一侧设置有粘贴片，所述粘贴片远离下层板的一侧设置有上层板，所述上层板远离粘贴片的一侧设置有硅胶片，所述硅胶片远离上层板的一侧设置有上加热电极，所述上加热电极远离硅胶片的一侧设置有上热压板，所述下层板、粘贴片和上层板的表面均开设有互相连通的贯孔，所述贯孔的内部设置有导电柱本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路板加工构造，包括下热压板(1)，其特征在于：所述下热压板(1)的顶部设置有下加热电极(2)，所述下加热电极(2)远离下热压板(1)的一侧设置有下层板(3)，所述下层板(3)远离下加热电极(2)的一侧设置有粘贴片(4)，所述粘贴片(4)远离下层板(3)的一侧设置有上层板(5)，所述上层板(5)远离粘贴片(4)的一侧设置有硅胶片(6)，所述硅胶片(6)远离上层板(5)的一侧设置有上加热电极(7)，所述上加热电极(7)远离硅胶片(6)的一侧设置有上热压板(8)，所述下层板(3)、粘贴片(4)和上层板(5)的表面均开设有互相连通的贯孔(9)，所述贯孔(9)的内部设置有导电柱(10)，所述导电柱(1...

【技术特征摘要】
1.电路板加工构造，包括下热压板(1)，其特征在于：所述下热压板(1)的顶部设置有下加热电极(2)，所述下加热电极(2)远离下热压板(1)的一侧设置有下层板(3)，所述下层板(3)远离下加热电极(2)的一侧设置有粘贴片(4)，所述粘贴片(4)远离下层板(3)的一侧设置有上层板(5)，所述上层板(5)远离粘贴片(4)的一侧设置有硅胶片(6)，所述硅胶片(6)远离上层板(5)的一侧设置有上加热电极(7)，所述上加热电极(7)远离硅胶片(6)的一侧设置有上热压板(8)，所述下层板(3)、粘贴片(4)和上层板(5)的表面均开设有互相连通的贯孔(9)，所述贯孔(9)的内部设置有导电柱(10)，所述导电柱(10)的顶部与硅胶片(6)的底部接触，所述导电柱(10)的底部与下加热电极(2)的顶部接触，所述粘贴片(4)的表面且位于贯孔(9)之间开设有第一孔洞(11)，所述上层板(5)的表面且位于第一孔洞(11)的上方开设有第二孔洞(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖春胜，邹拥军，罗敏，
申请(专利权)人：广州市诚创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44