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本实用新型公开了电路板加工构造，包括下热压板，所述下热压板的顶部设置有下加热电极，所述下加热电极远离下热压板的一侧设置有下层板，所述下层板远离下加热电极的一侧设置有粘贴片，所述粘贴片远离下层板的一侧设置有上层板，所述上层板远离粘贴片的一侧设...
该专利属于广州市诚创电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市诚创电子科技有限公司授权不得商用。

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