Z向互连线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种Z向互连线路板及其制作方法，该Z向互连线路板的制作方法包括以下步骤：制作子板，至少两个子板由上往下依次设置，每个子板面向相邻的另一个子板的一面设有焊盘层，每个焊盘层设有与所在的子板上的导电通孔一一对应且导通的焊盘；在相邻的两个子板中，在至少其中一个子板上制作覆盖于焊盘层的绝缘介质层；在绝缘介质层上制作出承接孔，该承接孔与所在的子板的导电通孔一一对应；在该承接孔内填塞导电介质；将所有的子板层压，形成母板，其中，每个子板上的焊盘通过导电介质与相邻的另一个子板上的焊盘导通。本发明专利技术可有效地降低填胶难度，减少层压过程中产生的气泡和孔洞等缺陷，保证相邻子板之间的粘合强度。

Z to interconnect circuit board and manufacturing method thereof

The invention discloses a Z board and its production method, production method of the Z interconnection lines to interconnect circuit board comprises the following steps: making the board, at least two subboards are set down by the side, another sub plate adjacent with each sub plate for pad pad layer, conductive vias each board a pad layer is provided with the corresponding and conducting; in the two adjacent board, in at least one of the sub board made of insulating medium layer is covered on the pad layer; the insulating medium layer fabricated to undertake conductive vias of the bearing hole, hole and the fender correspondence; on the adapting hole filling conductive medium; all the boards laminated, forming the motherboard, the pads on each board pad through the conductive medium and the other adjacent sub plate conduction. The invention can effectively reduce the difficulty of filling glue, reduce the defects such as bubbles and holes produced in the laminating process, and ensure the adhesive strength between adjacent blocks.

【技术实现步骤摘要】
Z向互连线路板及其制作方法
本专利技术涉及印刷线路板
，尤其是涉及一种Z向互连线路板及其制作方法。
技术介绍
随着通信行业的发展和建设，高层数背板已经逐渐应用开来。而随着未来各种联网消费产品的增加，必将对信息传递提出更大容量、更高速度的要求。未来的5G网络建设，必然需要可以承载更多子板、信号损耗更小、可靠性更高的背板来支撑。实现超高密度、更高层数的背板的制造技术将是未来印制电路行业的一个发展方向。Viabond(孔连接)工艺是一种Z向层间任意互连技术。其是将先制作好的子板压合起来实现高层数，互连采用导电介质连接。这种技术的好处是制作方法简单，可以实现超高层数电路板的制作。但是，为了防止导电介质被挤压和冲散，中间承接层的半固化片一般只能用低流动度。而同时，在制作POFV(platedonfilledvia，孔上电镀)工艺时，子板外层铜厚较厚，造成子板上有铜区和无铜区高低起伏较大，低洼无铜区填胶困难，层压过程中易产生气泡、空洞等缺陷,进而影响子板之间的粘合强度以及信赖性等品质问题。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种Z向互连线路板及其制作方法，其可有效地降低填胶难度，减少层压过程中产生的气泡和孔洞等缺陷，保证相邻子板之间的粘合强度。其技术方案如下：一种Z向互连线路板的制作方法，包括以下步骤：制作子板，所述子板的数量为至少两个，至少两个所述子板由上往下依次设置，其中，所制作的每个所述子板面向相邻的另一个所述子板的一面设有焊盘层，所述焊盘层设有与所在的子板上的导电通孔一一对应且导通的焊盘；在相邻的两个所述子板中，在至少其中一个所述子板上制作用于压合填胶的绝缘介质层，所述绝缘介质层覆盖于所述焊盘层；在所述绝缘介质层上制作出承接孔，该承接孔与所在的子板的导电通孔一一对应；在该承接孔内填塞导电介质；将所有的所述子板层压，形成母板，其中，每个所述子板上的焊盘通过所述导电介质与相邻的另一个所述子板上的焊盘导通。本专利技术实施例所述的Z向互连线路板的制作方法，其通过在每个子板的待黏合面上设置一个焊盘层，每个子板上的各层线路均经过导电通孔延伸至焊盘层上的焊盘，之后再经由绝缘隔离层上的导电介质与另一个子板上的各层线路导通。在压合的过程中，绝缘介质层将上下相邻的两个子板粘接。由于绝缘介质层的上下两侧是与子板的焊盘层对接，焊盘层仅有焊盘(无线路)，其余均为无铜区，从而降低残铜率，进而降低填胶难度，增强子板之间的粘接强度，避免发生子板线路层直接与绝缘介质层粘接因填胶不足而引发的分层现象。此外，本专利技术也有效地避免了将焊盘直接增设在原设计线路层，从而避免了在子板对接过程中，其中一子板上导电介质与另一子板上焊盘之间因对位空间不足易引发线路板短路现象。下面对上述技术方案作进一步的说明：在其中一个实施例中，至少两个所述子板由上往下依次布置形成子板组，所述子板组包括位于两端的两个端头子板，所述制作子板的步骤包括制作端头子板的步骤，所述制作端头子板的步骤包括以下步骤：准备两片铜箔、若干个覆铜板和若干个第一半固化片，每个所述覆铜板上下相对的两面均设有线路层；按照铜箔、若干个覆铜板、铜箔的顺序依次层叠形成预压板，其中，相邻的两个所述覆铜板之间设置至少一个所述第一半固化片，且两片所述铜箔与所述覆铜板之间也均设置至少一个所述第一半固化片；将所述预压板压合，形成压合板；在所述压合板上制作导电通孔；在其中一片所述铜箔上蚀刻出线路形成表面线路层，在另一片所述铜箔上蚀刻出焊盘形成所述焊盘层，完成所述端头子板的制作。由上可知，每个端头子板上的铜箔层数(包括线路层的数量和焊盘层的数量)均为偶数，从而使得子板层压结构对称，避免发生翘曲现象。在其中一个实施例中，所述子板的数量为至少三个，所述子板组还包括位于两个端头子板之间的中间子板，所述制作子板的步骤还包括制作中间子板的步骤，所述制作中间子板的步骤包括以下步骤：准备两片铜箔、若干个覆铜板和若干个第一半固化片，每个所述覆铜板上下相对的两面均设有线路层；按照铜箔、若干个覆铜板、铜箔的顺序依次层叠形成预压板，其中，相邻的两个所述覆铜板之间设置至少一个所述第一半固化片，且两片所述铜箔与所述覆铜板之间也均设置至少一个所述第一半固化片；将所述预压板压合，形成压合板；在所述压合板上制作导电通孔；在两片所述铜箔上均蚀刻出焊盘形成所述焊盘层，完成所述中间子板的制作。同理可知，每个中间子板上的铜箔层数均为偶数，从而使得子板层压结构对称，避免发生翘曲现象。同时，中间子板的双面均设置焊盘层，从而保证与上下两侧两个子板对接时均可降低填胶难度。在其中一个实施例中，在至少其中一个所述子板上制作绝缘介质层上的步骤中，所述绝缘介质层包括第二半固化片和设于所述第二半固化片上的保护膜；且在所述绝缘介质层上制作出承接孔的步骤和在将所有的所述子板层压的步骤之间还包括以下步骤：去除所述保护膜。设置保护膜可以防止在后续制作承接孔绝缘介质层受热融化。在其中一个实施例中，所述承接孔的孔径小于或等于相邻的两个所述子板的导电通孔的孔径，通过设置较小孔径的承接孔来减小信号传输过程中的阻抗，减少信号传输时的波动与损耗。在其中一个实施例中，所述绝缘介质层包括低流动性半固化片，从而防止导电介质被挤压和冲散。在其中一个实施例中，所述导电介质为导电树脂，导电树脂中含有包含金属铜、锡、铋等颗粒的金属合金，在层压受热的过程中，金属锡和铋颗粒受热融化将金属铜颗粒以及焊盘等焊接在一起，从而实现上下相邻两个子板的导通及固定连接。在其中一个实施例中，所述在所述绝缘介质层上制作出承接孔的步骤具体为：采用激光钻孔的方式在所述绝缘介质层上钻出所述承接孔。保证钻孔精度和速度，有利于实现高密度的群孔加工。本技术方案还提供了一种Z向互连线路板，包括绝缘介质层和至少两个子板，至少两个所述子板由上往下依次层叠设置，相邻的两个所述子板之间设有所述绝缘介质层，每个所述子板面向相邻的另一个所述子板的一面设有焊盘层，所述焊盘层上设有与所在所述子板的导电通孔一一对应且导通的焊盘，所述绝缘介质层上设有导电介质，每个所述子板上的焊盘通过所述导电介质与相邻的另一个子板上的焊盘导通，所述子板和所述绝缘介质层为压合成型结构。本专利技术实施例通过在子板的对接面设置一个焊盘层，可以有效地降低填胶难度，增强子板之间的粘接强度，避免发生子板线路层直接与绝缘介质层粘接因填胶不足而引发的分层现象。此外，本专利技术也有效地避免了将焊盘直接增设在原设计线路层，从而避免了导电介质与焊盘之间因对位空间不足易引发线路板短路现象。附图说明图1为本专利技术实施例所述的Z向互连线路板的制作方法的流程图；图2为本专利技术实施例所述的制作子板的流程图；图3为本专利技术实施例所述的制作端头子板的流程图；图4为本专利技术实施例所述的制作中间子板的流程图；图5为本专利技术一实施例所述的Z向互连线路板的分解结构示意图；图6为本专利技术一实施例所述的Z向互连线路板的结构示意图；图7为本专利技术另一实施例所述的Z向互连线路板的分解结构示意图。附图标记说明：100、子板，110、覆铜板，120、第一半固化片，130、导电通孔，200、绝缘介质层，210、承接孔，220、导电介质。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本专利技术进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种Z向互连线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作子板，所述子板的数量为至少两个，至少两个所述子板将由上往下依次设置，其中，所制作的每个所述子板面向相邻的另一个所述子板的一面均设有焊盘层，所述焊盘层设有与所在的子板上的导电通孔一一对应且导通的焊盘；在相邻的两个所述子板中，在至少其中一个所述子板上制作用于压合填胶的绝缘介质层，所述绝缘介质层覆盖于所述焊盘层；在所述绝缘介质层上制作出承接孔，该承接孔与所在的子板的导电通孔一一对应；在所述承接孔内填塞导电介质；将所有的所述子板层压，形成母板，其中，每个所述子板上的焊盘通过所述导电介质与相邻的另一个所述子板上的焊盘导通。

【技术特征摘要】
1.一种Z向互连线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作子板，所述子板的数量为至少两个，至少两个所述子板将由上往下依次设置，其中，所制作的每个所述子板面向相邻的另一个所述子板的一面均设有焊盘层，所述焊盘层设有与所在的子板上的导电通孔一一对应且导通的焊盘；在相邻的两个所述子板中，在至少其中一个所述子板上制作用于压合填胶的绝缘介质层，所述绝缘介质层覆盖于所述焊盘层；在所述绝缘介质层上制作出承接孔，该承接孔与所在的子板的导电通孔一一对应；在所述承接孔内填塞导电介质；将所有的所述子板层压，形成母板，其中，每个所述子板上的焊盘通过所述导电介质与相邻的另一个所述子板上的焊盘导通。2.根据权利要求1所述的Z向互连线路板的制作方法，其特征在于，至少两个所述子板由上往下依次布置形成子板组，所述子板组包括位于两端的两个端头子板，所述制作子板的步骤包括制作端头子板的步骤，所述制作端头子板的步骤包括以下步骤：准备两片铜箔、若干个覆铜板和若干个第一半固化片，每个所述覆铜板上下相对的两面均设有线路层；按照铜箔、若干个覆铜板、铜箔的顺序依次层叠形成预压板，其中，相邻的两个所述覆铜板之间设置至少一个所述第一半固化片，且两片所述铜箔与所述覆铜板之间也均设置至少一个所述第一半固化片；将所述预压板压合，形成压合板；在所述压合板上制作导电通孔；在其中一片所述铜箔上蚀刻出线路、形成表面线路层，在另一片所述铜箔上蚀刻出焊盘、形成所述焊盘层，完成所述端头子板的制作。3.根据权利要求2所述的Z向互连线路板的制作方法，其特征在于，所述子板的数量为至少三个，所述子板组还包括位于两个端头子板之间的中间子板，所述制作子板的步骤还包括制作中间子板的步骤，所述制作中间子板的步骤包括以下步骤：准备两片铜箔、若干个覆铜板和若干个第一半固化片，每个所述覆铜板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉泽阳，吴森，李艳国，陈蓓，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44