一种金属芯PCB板加工工艺制造技术

本发明专利技术提供一种金属芯PCB板加工工艺，通过将套板依照金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔，再将金属芯基板嵌合到套板通孔内进行叠板压合工艺，完成压合工艺后的金属芯基板，PP流胶积聚在套板与金属芯基板之间的空隙，实现了金属芯基板完全被绝缘体包裹，保证了电性安全，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。

Process for processing metal core PCB plate

The invention provides a metal core PCB processing board, the board in accordance with the shape of the metal core substrate material, the length and width are larger than the metal core substrate shape, the middle position of the sleeve plate according to the shape of the metal core substrate obtained through hole for fishing, chimeric metal core substrate. The metal core substrate is fitted to the sleeve plate through hole of laminated plate pressing process, complete the pressure metal core substrate bonding process of adhesive flow accumulation in the space of PP between the sleeve plate and the metal core substrate, the metal core substrate is completely the electric insulation, safety, enhance the use of metal the core board rate, and reduce the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种金属芯PCB板加工工艺
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种金属芯PCB板加工工艺。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB上。除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB表面的线路与元器件也越来越密集。现有的电路板加工流程中，压合工序中的层结构为铜箔——PP——金属芯基板——PP——铜箔，而PP的尺寸要比金属芯基板的尺寸要大，在热压后，PP会流到金属芯基板的侧边缘处，若不对这些PP流胶进行及时处理，其凝固后就会影响金属芯基板的韧性，容易一折就断，不利于后期加工，影响金属芯基板的利用率，并且增加了生产成本。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种金属芯PCB板加工工艺，增加套板的工序，解决了PP流胶积聚到金属芯基板侧边缘的问题，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。本专利技术提供一种金属芯PCB板加工工艺，包括以下步骤：A提供金属芯基板，并且对金属芯基板进行前处理；B套板前处理：提供厚度与金属芯基板相同的套板，将套板依照步骤A中金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔；C将步骤A中的金属芯基板嵌合到步骤B中的套板通孔内；D将完成步骤C的金属芯基板和套板进行叠板压合工艺；E将完成步骤D的PCB板进行打靶及钻孔；F将完成步骤E的PCB板进行一次沉铜、电镀；G将完成步骤F的PCB板进行外层线路制作；H将完成步骤G的PCB板进行防焊绿油工艺；I将完成步骤H的PCB板进行成型工艺；J将完成步骤I的PCB板进行电测、外观检查后，即得成品。作为优选的方式，上述步骤A中的套板采FR-4耐燃性积层板。作为优选的方式，上述步骤A中金属芯基板前处理的工艺流程包括以下步骤：a.提供金属芯基板，对金属芯基板进行开料；b.对完成步骤A的金属芯基板进行钻孔；c.对完成步骤B的金属芯基板进行冲型或者捞型作业。作为优选的方式，上述步骤D叠合的层结构从下至上依次为：铜箔、PP、与套板压合在一起的金属芯基板、PP、铜箔。作为优选的方式，所述金属芯基板的厚度为1.0mm以上。作为优选的方式，所述套板上通孔边缘与套板侧边缘之间的距离为3-5mm。作为优选的方式，上述步骤G中，外层线路制作工艺流程包括压膜、曝光及显影、二次沉铜、蚀刻、外层AOI。本专利技术的有益效果为：将套板依照金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔，再将金属芯基板嵌合到套板通孔内进行叠板压合工艺，完成压合工艺后的金属芯基板，PP流胶积聚在套板与金属芯基板之间的空隙，实现了金属芯基板完全被绝缘体包裹，保证了电性安全，提升了金属芯基板的利用率，并且降低了生产成本。附图说明图1为金属芯基板嵌合到套板通孔内的俯视图；图2为金属芯基板和套板的分解侧视图；图3为步骤D叠合的层结构示意图。附图标记为：套板10、金属芯基板20、通孔30、铜箔40、PP50、与套板压合在一起的金属芯基板60。具体实施方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式和附图对本专利技术作进一步详细描述。本专利技术提供本专利技术提供一种金属芯PCB板加工工艺，包括以下步骤：A提供厚度为1.0mm以上的金属芯基板20，并且对金属芯基板进行前处理，前处理工艺包括：提供金属芯基板，对金属芯基板进行开料；对金属芯基板进行钻孔；对金属芯基板进行冲型或者捞型作业，即得符合本加工工艺的金属芯基板；B套板10前处理：提供厚度与金属芯基板相同的套板，套板采用FR-4耐燃性积层板，将套板依照步骤A中金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔30；C将步骤A中的金属芯基板嵌合到步骤B中的套板通孔内；D将完成步骤C的金属芯基板和套板进行叠板压合工艺；E将完成步骤D的PCB板进行打靶及钻孔；F将完成步骤E的PCB板进行一次沉铜、电镀；G将完成步骤F的PCB板进行外层线路制作，外层线路制作的工艺包括压膜、曝光及显影、二次沉铜、蚀刻、外层AOI；H将完成步骤G的PCB板进行防焊绿油工艺；I将完成步骤H的PCB板进行成型工艺；J将完成步骤I的PCB板进行电测、外观检查后，即得成品。作为优选的方式，上述步骤D叠合的层结构从下至上依次为：铜箔40、PP50、与套板压合在一起的金属芯基板60、PP50、铜箔40。作为优选的方式，所述套板上通孔边缘与套板侧边缘之间的距离为3-5mm。以上所述实施例仅表达了本专利技术的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。因此，本专利技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属芯PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：A提供金属芯基板，并且对金属芯基板进行前处理；B套板前处理：提供厚度与金属芯基板相同的套板，将套板依照步骤A中金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔；C将步骤A中的金属芯基板嵌合到步骤B中的套板通孔内；D将完成步骤C的金属芯基板和套板进行叠板压合工艺；E将完成步骤D的PCB板进行打靶及钻孔；F将完成步骤E的PCB板进行一次沉铜、电镀；G将完成步骤F的PCB板进行外层线路制作；H将完成步骤G的PCB板进行防焊绿油工艺；I将完成步骤H的PCB板进行成型工艺；J将完成步骤I的PCB板进行电测、外观检查后，即得成品。

【技术特征摘要】
1.一种金属芯PCB板加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：A提供金属芯基板，并且对金属芯基板进行前处理；B套板前处理：提供厚度与金属芯基板相同的套板，将套板依照步骤A中金属芯基板的形状进行开料，得出长和宽均大于金属芯基板的形状，在套板的中间位置根据金属芯基板的形状捞空，得出适合嵌合金属芯基板的通孔；C将步骤A中的金属芯基板嵌合到步骤B中的套板通孔内；D将完成步骤C的金属芯基板和套板进行叠板压合工艺；E将完成步骤D的PCB板进行打靶及钻孔；F将完成步骤E的PCB板进行一次沉铜、电镀；G将完成步骤F的PCB板进行外层线路制作；H将完成步骤G的PCB板进行防焊绿油工艺；I将完成步骤H的PCB板进行成型工艺；J将完成步骤I的PCB板进行电测、外观检查后，即得成品。2.根据权利要求1所述的一种金属芯PCB板加工工艺，其特征在于，所述步骤A中的套板采FR-4耐燃性积层板。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44