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本实用新型涉及一种倒装芯片式免围坝COB封装结构，包括基板，所述基板上均匀分布有LED倒装芯片，LED倒装芯片之间填充有荧光胶；所述荧光胶外围压合有双层BT树脂围环，其中上层BT树脂围环半径小于下层BT树脂围环半径，进一步上层BT树脂围环外...
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