一种COB模组封装结构制造技术

本技术公开了一种COB模组封装结构，包括电路基板、安装架、透镜罩以及快拆板，在将电路基板、安装架以及透镜罩进行组装时，通过设置卡接槽以及卡接条板便于电路基板和安装架之间的组装，安装架上开设有凸筋凹槽，透镜罩两侧的对接凸筋滑动设置于凸筋凹槽内，从而便于透镜罩的对位安装，通过透镜罩的侧连接板与安装架的连接凸筋进行卡接使得电路基板、安装架以及透镜罩之间初步固定，通过设置快拆板分别与透镜罩和安装架卡接实现电路基板、安装架以及透镜罩之间的进一步固定，通过在电路基板、安装架以及透镜罩的连接处之间设置快拆机构便于各个部件之间地组装，使得装置具有很好的易用性，有利于提升封装效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯片封装，具体涉及一种cob模组封装结构。

技术介绍

1、cob模组封装是指将发光的灯芯片与电路板进行封装，避免灯芯片的表面被异物及油污附着，cob模组封装不仅要求能够保护灯芯片，而且还要求能够透光。

2、现有授权公告号为cn221150015u的中国专利公开了一种cob模组封装结构，该cob模组封装结构包括：包括：电路基板，电路基板具有正极焊盘以及负极焊盘，正极焊盘与外接电源的正极焊接，负极焊盘与外接电源的负极焊接，电路基板还具有贴片区，贴片区位于电路基板的中部；多个灯芯片，多个灯芯片呈间隔的焊接在贴片区上，各灯芯片串联连接，各灯芯片中的一灯芯片的正极与正极焊盘电连接，各灯芯中的另一灯芯片的负极与负极焊盘电连接；两安装架，两安装架与电路基板连接并分别位于贴片区的两侧；透镜，透镜位于贴片区上方，透镜的两侧分别与两安装架卡接连接。如此采用该cob模组封装结构的灯具在长期的工作后，也不会发生透镜由于自身重力脱落的现象，进而确保透镜安装牢靠、稳固。

3、上述现有技术方案存在的不足之处在于：电路基板、安装架以及透镜之间的连接处并没本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种COB模组封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种COB模组封装结构，其特征在于，基板主体(11)上分别设置有正极焊盘(12)和负极焊盘(13)，安装架主体(21)上贯穿开设有避让通槽(22)，贴片区(14)设置于基板主体(11)的中部，贴片区(14)上均匀分布有若干个引脚通用于与若干个灯芯片(15)连接。

3.根据权利要求1所述的一种COB模组封装结构，其特征在于，连接凸筋(24)两侧端面上均开设有卡接口一(25)。

4.根据权利要求3所述的一种COB模组封装结构，其特征在于，侧连接板(33)上固定连接有卡板一(34)，卡板...

【技术特征摘要】

1.一种cob模组封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种cob模组封装结构，其特征在于，基板主体(11)上分别设置有正极焊盘(12)和负极焊盘(13)，安装架主体(21)上贯穿开设有避让通槽(22)，贴片区(14)设置于基板主体(11)的中部，贴片区(14)上均匀分布有若干个引脚通用于与若干个灯芯片(15)连接。

3.根据权利要求1所述的一种cob模组封装结构，其特征在于，连接凸筋(24)两侧端面上均开设有卡接口一(25)。

4.根据权利要求3所述的一种cob模组封装结构，其特征在于，侧连接板(33)上固定连接有卡板一(34)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德权，刘红秀，石玲，刘宋斌，
申请(专利权)人：湖南普斯赛特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：