LED封装方法以及LED显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种LED封装方法以及LED显示装置，其中，该LED封装方法包括：提供LED灯板，该LED灯板包括电路板以及阵列设于电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一像素点包括至少一LED芯片；在板面上形成包覆多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一像素点对应一第一封装部分设置且相邻的两第一封装部分相互间隔；封装多个第一封装部分之外的板面而形成非透明的第二封装部分。本发明专利技术LED封装方法无需设置面罩而克服LED显示屏的串光问题。

【技术实现步骤摘要】
LED封装方法以及LED显示装置
本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED封装方法以及LED显示装置。
技术介绍
随着小间距LED显示屏的快速发展，像素点间距越来越小，导致其工艺难度也越来越大。现有小间距LED显示屏的制造工艺通常包括固晶、焊线和封装LED芯片等步骤，由于像素点间距过小，像素点与像素点之间容易发生串光，进而影响显示效果。为解决串光问题，现有技术先在PCB板上设置黑色面罩，黑色面罩在相邻的LED芯片之间形成空间间隔，并在空间间隔内填充封装材料而完成对LED芯片的封装。由于LED芯片的侧面发光无法通过黑色面罩，进而避免了串光现象，然而，该方法增加了面罩，导致成本和产品重量的增加。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种LED封装方法，旨在无需设置面罩而克服LED显示屏的串光问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种LED封装方法，包括步骤如下：提供LED灯板，所述LED灯板包括电路板以及阵列设于所述电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一所述像素点包括至少一LED芯片；在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一所述像素点对应一所述第一封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装方法，其特征在于，包括步骤如下：提供LED灯板，所述LED灯板包括电路板以及阵列设于所述电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一所述像素点包括至少一LED芯片；在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一所述像素点对应一所述第一封装部分设置且相邻的两所述第一封装部分相互间隔；封装所述多个第一封装部分之外的所述板面而形成非透明的第二封装部分。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装方法，其特征在于，包括步骤如下：提供LED灯板，所述LED灯板包括电路板以及阵列设于所述电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一所述像素点包括至少一LED芯片；在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分，其中，每一所述像素点对应一所述第一封装部分设置且相邻的两所述第一封装部分相互间隔；封装所述多个第一封装部分之外的所述板面而形成非透明的第二封装部分。2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分的步骤中，具体包括：提供第一注塑模具，所述第一注塑模具设有多个间隔的第一模腔；将所述LED灯板嵌入所述第一注塑模具中，而使每一所述像素点位于一所述第一模腔中；注塑而在每一所述第一模腔中成型一所述第一封装部分。3.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，封装所述多个第一封装部分之外的所述板面而形成第二封装部分的步骤中，具体包括：提供具有一第二模腔的第二注塑模具；将已注塑成型所述第一封装部分的所述LED灯板嵌入所述第二注塑模具中；注塑而在所述第二模腔中成型所述第二封装部分。4.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，在所述板面上形成包覆所述多个像素点的多个第一封装部分的步骤中，具体包括：提供印刷模具，所述印刷模具的一平面上开设有多个模孔；在所述印刷模具的所述多个模孔中填充封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，屠孟龙，谢玲，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44