一种集成电子装置及其生产方法制造方法及图纸

本申请公开了一种集成电子装置，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；该有源器件设置于该底板上；该塑封料覆盖在该有源器件和未被该有源器件覆盖的底板之上；该无源器件设置于该塑封料之上；该导通件穿透该塑封料，并导通连接该塑封料覆盖之下的有源器件和设置于该塑封料之上的无源器件。本申请实施例还提供了相应的生产方法。本申请技术方案将有源器件和无源器件在同一平面上堆叠实现，不仅减小了集成电子装置的平层面积，提高了集成电子装置的功率密度，而且通过导通件直接导通处于上下层的有源器件和无源器件，还缩短了导通路径，便于电流流通，而且也不需要设置放置无源器件的架子，不仅加工简单，而且也方便填充塑封料。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电子装置及其生产方法
本申请涉及电子
，具体涉及一种集成电子装置及其生产方法。
技术介绍
电子产品通常都集成有有源器件和无源器件，有源器件和无源器件之间通过电路导通连接。有源器件就是需要电源供电才能正常工作的器件，无源器件是电路中不需要额外电源供电也可以正常工作的器件。电子产品可以是光模块、手机、可穿戴设备、通信电源等对体积和功率密度有要求的产品，以通信电源为例，封装电源(PowerSupplyInPackage，PSIP)模块包括集成电路(IntegratedCircuit，IC)、金氧半场效晶体管(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor，MOSFET)等有源器件，还包括电感和电容等无源器件。当前电子产品中无源器件和有源器件的布设方式通常如图1所示，将有源器件和无源器件都平铺布设在框架上，无源器件布设在有源器件的周围，无源器件和有源器件通过框架上的电路导通连接。由图1A可见，这种平铺布设的方式导致例如PSIP模块等电子产品在水平面上的平层面积过大，在电子产品的功率一定的情况下，面积越大，则功率密度就越小，而且，无本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电子装置，其特征在于，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；所述有源器件设置于所述底板上；所述塑封料覆盖在所述有源器件和未被所述有源器件覆盖的底板之上；所述无源器件设置于所述塑封料之上；所述导通件穿透所述塑封料，并导通连接所述塑封料覆盖之下的有源器件和设置于所述塑封料之上的无源器件。

【技术特征摘要】
1.一种集成电子装置，其特征在于，包括：底板、有源器件、无源器件、塑封料和导通件；所述有源器件设置于所述底板上；所述塑封料覆盖在所述有源器件和未被所述有源器件覆盖的底板之上；所述无源器件设置于所述塑封料之上；所述导通件穿透所述塑封料，并导通连接所述塑封料覆盖之下的有源器件和设置于所述塑封料之上的无源器件。2.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述导通件为电镀铜件，所述电镀铜件为通过在覆盖所述有源器件的塑封料上开设导通孔，并在所述导通孔上电镀铜得到的，所述导通孔底部为所述有源器件。3.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述导通件为锡料件，所述锡料件为通过在覆盖所述有源器件的塑封料上开设导通孔，并在钻出的导通孔上熔化锡料得到的，所述导通孔底部为所述有源器件。4.根据权利要求1所述的集成电子装置，其特征在于，所述导通件为铜柱，所述铜柱安装在所述塑封料的导通孔上，所述导通孔为通过在覆盖所述有源器件的塑封料上钻孔得到的，所述导通孔底部为所述有源器件。5.根据权利要求1-4任一所述的集成电子装置，其特征在于，所述集成电子装置还包括上层塑封料、上层有源器件和上层导通件，所述上层塑封料覆盖于所述无源器件之上；所述上层有源器件设置于所述上层塑封料之上；所述上层导通件穿透所述上层塑封料，并导通连...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍宽明，王军鹤，侯召政，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44