一种新型感光元器件的封装结构制造技术
Packaging structure of novel photosensitive component
The utility model discloses a package structure of new sensitive components, which comprises a substrate, set the photosensitive IC and LED chip on the substrate, disposed on a substrate mask, the mask is provided with a plurality of through holes, the photosensitive IC and LED chip is arranged in the through hole, the through the hole is provided with a LED plastic package, the photosensitive IC and LED chip connected with the substrate by wire bonding, the utility model has the advantages that: the utility model adopts a mask design, in the package, first separates the photosensitive IC and LED chip with the mask, and then package, finally cutting along the mask, greatly reduces the cutting caused by defective rate.
【技术实现步骤摘要】
一种新型感光元器件的封装结构
本技术涉及封装结构，尤其涉及一种新型感光元器件的封装结构。
技术介绍
现在市面上的感光元器件都是整版进行封装，然后切割成需要的尺寸，每个芯片与感光IC之间没有隔条，在切割时很容易对元器件造成损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种新型感光元器件的封装结构。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED芯片通过邦定导线与基板电连接。优选为，感光IC为一个，所述LED芯片为两个。优选为，基板为BT板、玻纤板或者类玻纤板中的一种。优选为，面罩为PP板、PC板、BT板和玻纤板中的一种。本技术的有益效果是：本技术采用面罩的设计，在封装时，首先用面罩将感光IC和LED芯片隔开，然后再进行封装，最后沿着面罩切割，大大降低了切割造成的次品率。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术一种新型感...
【技术保护点】
一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED芯片通过邦定导线与基板电连接。
【技术特征摘要】
1.一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED芯片通过邦定导线与基板电连接。2.根据权利要求1所述的一种新型感光元...
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