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本实用新型公开了一种新型感光元器件的封装结构，其特征在于：包括基板，设置在基板上的感光IC和LED芯片，设置在基板上的面罩，所述面罩上设有若干贯穿孔，所述感光IC和LED芯片设置在贯穿孔内，所述贯穿孔内设有LED封装胶，所述感光IC和LED...
该专利属于杨承华所有，仅供学习研究参考，未经过杨承华授权不得商用。

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