半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体装置，其具有：树脂基板；第1、第2半导体元件；设置于树脂基板的表面侧的如下部件：第1元件搭载用金属图案、第2元件搭载用金属图案、连接第1元件搭载用金属图案与第2元件搭载用金属图案的连接用金属图案、通过引线将第1及第2半导体元件连接的引线键合用金属图案、以及与第1元件搭载用金属图案连接且与引线键合用金属图案邻近的第1虚设金属图案；设置于树脂基板的背面侧的第1安装端子用金属图案及第2安装端子用金属图案；金属结构体，其贯穿树脂基板，用于将第1元件搭载用金属图案与第1安装端子用金属图案电连接，引线键合用金属图案被连接用金属图案和第1虚设金属图案夹持。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及搭载了多个半导体元件的半导体装置。例如，作为半导体元件有发光二极管(LED)元件、激光二极管(LD)元件等半导体发光元件、光电二极管(PD)元件等半导体受光元件以及逆电压保护元件。
技术介绍
作为现有的半导体装置存在具有玻璃环氧基板等树脂基板的装置(参照：日本特开2008-71955号公报)。在该树脂基板的表面侧，在电极片上搭载有LED元件和齐纳二极管(ZD)元件，LED元件的一个电极和ZD元件的一个电极经由引线(wire)电连接于与上述电极片分离的其它电极片上。表面侧的搭载有LED元件的电极片与背面侧的电极片经由比LED元件的底面积大的截面积的延长部连接，另外，表面侧的其它电极片与背面侧的其它电极片经由较小的截面积的电极连接。由此，利用比LED元件的底面积大的截面积的延长部对LED元件产生的热量进行散热，并排除由高密度安装造成的热的恶劣影响。
技术实现思路
但是，当将上述的现有半导体装置锡焊于印刷电路基板成为使用状态而进行热冲击试验时，存在由于树脂基板的热应力造成的膨胀收缩导致引线断线的问题。为了解决上述问题，本专利技术的半导体装置具有：树脂基板；第1半导体元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其具有：树脂基板；第1半导体元件和第2半导体元件；设置于所述树脂基板的表面侧的如下部件：搭载所述第1半导体元件的第1元件搭载用金属图案、搭载所述第2半导体元件的第2元件搭载用金属图案、连接第1元件搭载用金属图案与所述第2元件搭载用金属图案的连接用金属图案、通过引线与所述第1半导体元件和第2半导体元件连接的引线键合用金属图案、以及与所述第1元件搭载用金属图案连接且与所述引线键合用金属图案邻近的第1虚设金属图案；设置于所述树脂基板的背面侧的如下部件：与所述第1元件搭载用金属图案对置的第1安装端子用金属图案、和与所述第2元件搭载用金属图案及所述引线键合用金属图案对置的第2安装端子用金...

【技术特征摘要】
2015.11.24 JP 2015-2284291.一种半导体装置，其具有：树脂基板；第1半导体元件和第2半导体元件；设置于所述树脂基板的表面侧的如下部件：搭载所述第1半导体元件的第1元件搭载用金属图案、搭载所述第2半导体元件的第2元件搭载用金属图案、连接第1元件搭载用金属图案与所述第2元件搭载用金属图案的连接用金属图案、通过引线与所述第1半导体元件和第2半导体元件连接的引线键合用金属图案、以及与所述第1元件搭载用金属图案连接且与所述引线键合用金属图案邻近的第1虚设金属图案；设置于所述树脂基板的背面侧的如下部件：与所述第1元件搭载用金属图案对置的第1安装端子用金属图案、和与所述第2元件搭载用金属图案及所述引线键合用金属图案对置的第2安装端子用金属图案；以及金属结构体，其贯穿所述树脂基板，用于将所述第1元件搭载用金属图案与所述第1安装端子用金属图案电连接，所述引线键合用金属图案被所述连接用...

【专利技术属性】
技术研发人员：立花佳织，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP