半导体结构及其形成方法技术

在一个实施例，半导体结构包括多芯片封装件系统(MCPS)。MCPS包括一个或多个管芯、沿着一个或多个管芯的侧壁延伸的模塑料、以及位于一个或多个管芯和模塑料上方的再分布层(RDL)。半导体结构还包括连接至RDL的至少一个传感器，RDL插入在至少一个传感器和一个或多个管芯之间。半导体结构还包括具有在衬底的第一侧上的导电部件的衬底。导电部件连接至RDL。衬底具有从衬底的第一侧延伸至衬底的与第一侧相对的第二侧的空腔，并且至少一个传感器设置在空腔中。本发明专利技术的实施例还涉及形成半导体结构的方法。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构及其形成方法
本专利技术的实施例涉及半导体结构及其形成方法。
技术介绍
由于各种电子组件(例如，晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成度不断提高，半导体工业已经经历了快速的发展。在大多数情况下，这种集成度的提高源自最小部件尺寸的反复减小(例如，将半导体工艺节点朝着亚20nm节点缩小)，这允许更多的部件集成在给定的区域内。近来随着对微型化、更高速度、更大带宽以及更低功耗和延迟的要求提高，也产生了对于半导体管芯的更小和更具创造性的封装技术的需要。多芯片封装件(MCP)技术是由微型化和减小重量的电子工业的持续要求激励的新的封装技术。为了满足这些需求，引入包括单一封装件中的多个半导体芯片的MCP。各种三维MCP已经被开发，且特别地，已经引入新技术以用于芯片级集成而不是封装级集成。MCP技术具有简单的制造工艺和设计灵活性的益处。随着技术不断演进，正在开发MCP技术的新的改进和应用。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了一种半导体结构，包括：多芯片封装件系统(MCPS)包括：一个或多个管芯；沿着所述一个或多个管芯的侧壁延伸的模塑料；以及位于所述一个或多个管芯和所述模塑料上方的再分布层(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体结构，包括：多芯片封装件系统(MCPS)包括：一个或多个管芯；沿着所述一个或多个管芯的侧壁延伸的模塑料；以及位于所述一个或多个管芯和所述模塑料上方的再分布层(RDL)，其中，所述再分布层电连接至所述一个或多个管芯；至少一个传感器，连接至所述多芯片封装件系统的所述再分布层，其中，所述再分布层插入在所述至少一个传感器和所述一个或多个管芯之间；以及衬底，具有位于所述衬底的第一侧上的第一多个导电部件，其中，所述第一多个导电部件连接至所述多芯片封装件系统的所述再分布层，其中，所述衬底包括从所述衬底的所述第一侧延伸至所述衬底的与所述第一侧相对的第二侧的空腔，其中，所述至少一个传感器设置在所述空腔...

【技术特征摘要】
2016.01.15 US 14/996,7151.一种半导体结构，包括：多芯片封装件系统(MCPS)包括：一个或多个管芯；沿着所述一个或多个管芯的侧壁延伸的模塑料；以及位于所述一个或多个管芯和所述模塑料上方的再分布层(RDL)，其中，所述再分布层电连接至所述一个或多个管芯；至少一个传感器，连接至所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志华，陈玉芬，蔡豪益，刘重希，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71