光耦合器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种光耦合器。其中，该光耦合器通过光学反射面的第一反射面和第二反射面，将直接发射自所述发光芯片的第一光线、直接发射自所述发光芯片的第二光线以及由直接发射自所述发光芯片再经所述第一反射面或所述第二反射面反射的第三光线反射至所述收光芯片。通过本实用新型专利技术，解决了平面二次封胶工艺封装的光耦合器收光效益差的问题，提高了平面二次封胶工艺封装的电流转换比。

【技术实现步骤摘要】
光耦合器
本技术涉及光耦合器领域，具体而言，涉及一种光耦合器。
技术介绍
一般业界传统制造光耦合器的工艺分为：平面一次封胶工艺与上下嵌合二次封胶工艺两种。图1是根据相关技术的平面一次封胶工艺封装的光耦合器的剖面图，平面一次封胶工艺使用一对红外线LED与收光芯片组合置放于一平面式支架上，以一大体积透明硅胶完整包覆红外线LED、收光芯片与部分支架，硅胶在成型时会自然呈现蛋体形状(Dome)，之后以具红外光反射性质的外塑封胶(一般为含TiO2白色环氧树脂)进行封装。采用平面一次封胶工艺封装的光耦合器的优点为：平面式支架无发收光支架间互相覆盖，故共模拒斥现象(CMR，CommonModeReject)较佳；该工艺封装的光耦合器常见问题为：硅胶与环氧树之间结合不佳，在光耦合器重要电性高压绝缘测试(Hi-PotTest，在发光与收光端给予一高电压测量其漏电流，一般为3.75kV或5kV以上)上多有失效现象产生，目前业界多在硅胶表面采用电浆清洗以加强其结合性。图2是根据相关技术的上下嵌合二次封胶工艺封装的光耦合器的剖面图，上下嵌合二次封胶工艺使用一对红外线LED与收光芯片组合分别置放于上下支架两端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光耦合器，其特征在于包括：发光芯片，用于发射光线；第一支架，用于设置所述发光芯片；收光芯片，用于接收光线；第二支架，用于设置所述收光芯片；透光封胶，包覆所述发光芯片；透明内封装体，包覆所述透光封胶和所述收光芯片；外封装体，包覆所述透明内封装体，所述外封装体具有与所述透明内封装体相接触的光学反射面；其中，所述第一支架和所述第二支架在同一平面相对设置，所述第一支架和所述第二支架分别自所述透明内封装体朝相反方向延伸出所述外封装体；所述发光芯片和所述收光芯片面向所述光学反射面设置；所述光学反射面包括：第一反射面和第二反射面，所述第一反射面靠近所述发光芯片设置，所述第一反射面用于将直接发射自所述发光...

【技术特征摘要】
1.一种光耦合器，其特征在于包括：发光芯片，用于发射光线；第一支架，用于设置所述发光芯片；收光芯片，用于接收光线；第二支架，用于设置所述收光芯片；透光封胶，包覆所述发光芯片；透明内封装体，包覆所述透光封胶和所述收光芯片；外封装体，包覆所述透明内封装体，所述外封装体具有与所述透明内封装体相接触的光学反射面；其中，所述第一支架和所述第二支架在同一平面相对设置，所述第一支架和所述第二支架分别自所述透明内封装体朝相反方向延伸出所述外封装体；所述发光芯片和所述收光芯片面向所述光学反射面设置；所述光学反射面包括：第一反射面和第二反射面，所述第一反射面靠近所述发光芯片设置，所述第一反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第一光线反射至所述收光芯片；所述第二反射面靠近所述收光芯片设置，所述第二反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第二光线以及由直接发射自所述发光芯片再经所述第一反射面或所述第二反射面反射的第三光线反射至所述收光芯片。2.根据权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述第一支架包括第一安置支架和第一导线支架；其中，所述发光芯片设置在所述第一安置支架上，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏炤亘，
申请(专利权)人：启点科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71