光学模块及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种光学模块及其制造方法。该光学模块包括一载体、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。

【技术实现步骤摘要】
光学模块及其制造方法
本专利技术系关于一种光学模块及其制造方法。
技术介绍
一光学模块，例如一接近(proximity)传感器，可用于检测接近该光学模块的一物体。该光学模块可包括一光源和一光传感器，其中该光学传感器可接收或检测从该光源发射的光并从一物体反射的光，以使得该物体的接近可被检测。为了实现光学模块之尺寸和重量的减少。然而，这种减少可能导致需要提高制造上精确度，高制程要求可能导致制造的良率降低。改良的制造技术是希望在不降低制造良率的情况下可以缩小光学模块的尺寸和重量。
技术实现思路
在一实施例中，一种光学模块包含：一载体、一光源、一光传感器、一封装体及一盖体。该光源设置成邻近该载体的一表面上。该光传感器设置成邻近该载体的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。在一实施例中，一种用于制造一光学模块之方法包含：提供一载体；设置至少一光源及邻近该载体的一表面之至少一光传感器；藉由一封装体以封装该光源和该光传感器，该封装体经形成以包括至少一引导结构；及施加围绕该光源和该光传感器之一盖体，其中该盖体的一部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学模块，其包含：一载体；一光源，其设置成邻近该载体的一表面上；一光传感器，其设置成邻近该载体的该表面上；及一封装体，其封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构；及一盖体，其设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。

【技术特征摘要】
2015.10.15 US 14/884,0651.一种光学模块，其包含：一载体；一光源，其设置成邻近该载体的一表面上；一光传感器，其设置成邻近该载体的该表面上；及一封装体，其封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构；及一盖体，其设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。2.如请求项1之光学模块，其中该光源及围绕该光源之该封装体的一部分形成一封装光源，且其中该封装光源包含一顶表面和一侧表面，且该顶表面的一粗糙度不同于该侧表面之一粗糙度。3.如请求项2之光学模块，其中该封装光源之该侧表面是该封装光源的一切割侧。4.如请求项1之光学模块，其中该光传感器及围绕该光传感器之该封装体的一部分形成一封装光传感器，其中该封装光传感器包含一顶表面和一侧表面，且该顶表面的一粗糙度不同于该侧表面之一粗糙度；且其中该至少一引导结构设置在该封装光传感器之该顶表面和该侧表面之间。5.如请求项4之光学模块，其中该封装光传感器的该顶表面实质上是水平的，且该封装光传感器的该顶表面及该侧表面实质上正交。6.如请求项1之光学模块，其中该封装体在该光源与该光传感器之间暴露该载体之一部分，该光源及围绕该光源之该封装体的一部分形成一封装光源，且该光传感器及围绕该光传感器之该封装体的一部分形成一封装光传感器；及其中在该封装光源与该封装光传感器之间的该载体的该表面处的一间隙尺寸为大约0.05毫米(mm)至大约0.5mm。7.如请求项1之光学模块，其中该光传感器和包围该光传感器的封装体的一部分形成一封装光传感器，且该至少一引导结构是设置在该封装光传感器上之一引导结构。8.如请求项1之光学模块，其中该至少一引导结构系至少一倒角(chamfering)。9.如请求项1之光学...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永宜，陈盈仲，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71