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本发明提供一种半导体装置，其具有：树脂基板；第1、第2半导体元件；设置于树脂基板的表面侧的如下部件：第1元件搭载用金属图案、第2元件搭载用金属图案、连接第1元件搭载用金属图案与第2元件搭载用金属图案的连接用金属图案、通过引线将第1及第2半导...
该专利属于斯坦雷电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过斯坦雷电气株式会社授权不得商用。

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