显示装置及其封装方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种显示装置的封装方法。在第一基板上的第一材料层中形成多个平行的开口，以曝露出下方的第二材料层，其中该多个平行开口大体上分布于该第一基板的周边。为了黏附第二基板，将一预定的封胶置于该多个平行开口内以及第二材料层上，形成与上述开口垂直的封胶区域，也就是说，该封胶区域的延伸方向大体上垂直于该多个平行开口的长轴方向。上述封胶透过上述开口而与上述第一材料层及上述第二材料层接触；其中，上述开口用于封装上述第一及第二基板之间的显示装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种薄膜晶体管液晶显示装置，且特别涉及一种薄膜晶体管液晶显示装置的封装方法。
技术介绍
薄膜晶体管液晶显示装置是一种利用电压驱动液晶的发光装置。薄膜晶体管液晶显示装置包括各种穿透式、反射式、以及半穿透半反射式显示装置。由于周围环境存在许多造成薄膜晶体管液晶显示装置中有机聚合物层品质下降的因素，进而导致性能损失、操作不稳定、以及色彩失真，并缩短使用寿命。特别是，湿气可能会引起下列问题结晶及有机固体的生成、电极-有机层的界面产生电化学反应、金属腐蚀、离子迁移。为了防止上述问题，薄膜晶体管液晶显示装置必须被适当地封装，以避免湿气侵入。典型的封装方法利用一彩色滤光片基板覆盖整个有机聚合物层，并以一有黏性的封胶将上述彩色滤光片基板与薄膜晶体管阵列基板进行封装。图1A是描绘根据现有技术的薄膜晶体管液晶显示装置的封胶区域的俯视图。如图1A所示，薄膜晶体管阵列基板2被彩色滤光片基板10所覆盖。其中，封胶区域6的开口4是沿着薄膜晶体管液晶显示装置的长与宽的边缘分布于薄膜晶体管阵列基板2上。利用封胶14(如图1C所示)将彩色滤光片基板10直接附着于薄膜晶体管阵列基板2上以封装整个薄膜晶体管液晶显示装置。另外，排气孔12用于排除开口4的空气，避免当封胶填入于开口4时产生气泡，导致气泡进入液晶或封胶内部。图1B是描绘图1A的封胶区域的局部8的放大俯视图。图1C是描绘根据图1B的水平间断线AA’观察所得的薄膜晶体管液晶显示装置的剖面图。其中排气孔12与开口4连通，且上述开口4曝露出保护层20的部分表面，之后开口4被填入封胶14，如图1C所示。为了在薄膜晶体管阵列基板2与彩色滤光片基板10之间放置封胶，必须选择性地去除部份的有机聚合物层16以形成露出保护层20的开口4。当封胶14被置入开口4时，某部份的封胶14会留在未被移除的有机聚合物层16的附近。另外，封胶宽度g之间的区域就是所谓的封胶区域6。另外，图1C包括薄膜晶体管阵列基板2、保护层20、有机聚合物层16、形成于有机聚合物层16上方的间隙子22、封胶14、液晶18、以及彩色滤光片基板10。在有机聚合物层16与彩色滤光片基板10之间放置间隙子22，以维持有机聚合物层16与彩色滤光片基板10之间的间隙。然而，想要精准地控制涂布于薄膜晶体管阵列基板2与彩色滤光片基板10之间的封胶厚度并非一件易事。尤其是，如图1C所示，位于有机聚合物层16上方的封胶必须均匀的分布，否则会造成部分封装区域具有倾斜的间隙，而产生如显像不均的缺陷。另外，上述被涂布的封胶的体积及厚度过大也会导致封胶附着力不足及脱落的问题。而且，当封胶的体积及厚度过大时，封胶的薄膜应力性质及表面状况(特别是薄膜晶体管阵列基板的表面状况)可能不是最佳的，以致于封胶的附着力降低且由表面开始脱落，进而导致封装失败。因此业界亟需一种改良的将彩色滤光片基板封在薄膜晶体管阵列基板上的封装方法。
技术实现思路
本专利技术公开一种显示装置的封装方法。在第一基板上的第一材料层中形成多个平行的开口，以曝露出下方的第二材料层，其中该多个平行开口大体上分布于该第一基板的周边。为了黏附第二基板，将一预定的封胶置于该多个平行开口内以及第二材料层上，形成与上述开口垂直的封胶区域，也就是说，该封胶区域的延伸方向大体上垂直于此多个平行开口的长轴方向。上述封胶透过上述开口而与上述第一材料层及上述第二材料层接触；其中，上述开口用于封装上述第一及第二基板之间的显示装置。根据本专利技术一优选实施例，通过移除第一基板上方的部份的第一材料层，以曝露出第一材料层下方的第二材料层，而形成一封胶区域。上述封胶区域具有一个或一个以上的开口，且上述开口具有一预定的图案。然后，将一预定的封胶放置于上述开口，以将第一基板与第二基板黏在一起；其中位于上述开口的封胶在封胶区域平均分散。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出优选实施例，并配合附图，作详细说明如下图1A是描绘根据现有技术的薄膜晶体管液晶显示装置的封胶区域的俯视图。图1B是描绘图1A的封胶区域的局部放大俯视图。图1C是描绘根据图1B的水平间断线AA’观察所得的薄膜晶体管液晶显示装置的剖面图。图2A是描绘根据本专利技术一优选实施例的薄膜晶体管液晶显示装置的封胶区域的俯视图。图2B是描绘根据图2A的封胶区域的局部放大俯视图。图2C是描绘根据图2B的水平间剖面线BB’观察所得的薄膜晶体管液晶显示装置的剖面图。图3A是描绘根据本专利技术一优选实施例的薄膜晶体管液晶显示装置的封胶区域的俯视图。图3B是描绘根据图3A的封胶区域的局部放大俯视图。图4至图5是描绘根据本专利技术数个优选实施例的薄膜晶体管液晶显示装置的封胶区域的各种样态变化的俯视图。附图标记说明2、222、332、432、532～薄膜晶体管阵列基板；16、214～有机聚合物层；20、220～保护层；18、216～液晶；10、210、340、440、540～彩色滤光片基板；14、224～封胶；22、226～间隙子；12～排气孔；4、26、334、434、534～开口；6、24、336～封胶区域；8、28、338～封胶区域的局部放大；g、k、m～封胶宽度；AA’、BB’～水平间断线。具体实施例方式本专利技术提供一种改良的薄膜晶体管液晶显示装置的封装方法。本专利技术的方法有别于传统封装方法的地方在于，同时增加了封胶的附着力，以及避免了传统封装技术中因为上下方基板之间的间隙不均而于封胶区域形成空洞的问题。本专利技术的封装方法的信赖性更高，可提高薄膜晶体管液晶显示装置的产率以及封装的成功率，且制造出的薄膜晶体管液晶显示装置的操作寿命也更长。图2A是描绘根据本专利技术一优选实施例的薄膜晶体管液晶显示装置的封胶区域的俯视图，图中的组件尺寸比例及组件数目仅为示意用，不代表实际的尺寸比例及数目。如图2A所示，薄膜晶体管阵列基板222被彩色滤光片基板210所覆盖。其中，封胶区域24的多个平行开口26是沿着薄膜晶体管液晶显示装置的长与宽的边缘分布于薄膜晶体管阵列基板222上。利用封胶224(如图2C所示)将彩色滤光片基板210直接附着于薄膜晶体管阵列基板222上以封装整个薄膜晶体管液晶显示装置，对于形成在薄膜晶体管阵列基板222的任何一边缘封胶区域24的延伸方向y大体上垂直于开口26的长轴方向x。图2B是描绘图2A的封胶区域的局部28的放大俯视图。图2C是描绘根据图2B的水平剖面线BB’观察所得的薄膜晶体管液晶显示装置的剖面图。上述开口26曝露出保护层220的部分表面，之后开口26被填入封胶。其中，上述的保护层220是一介电材料层。为了在薄膜晶体管阵列基板222与彩色滤光片基板210之间放置封胶，必须选择性地去除部份的有机聚合物层214以形成露出保护层220的开口26。之后，封胶被置入开口26，以接触下方的保护层220表面。图2C所示的封胶224位于开口26上方的封胶区域24内的封胶。另外，封胶宽度k之间的区域就是所谓的封胶区域24。上述任一开口26的宽度w1、w2小于封胶宽度k，且每一开口26具有相同的宽度(w1＝w2)，当然，每一开口26的宽度也可以不同(图中未显示)。另外，图2A中形成于四个角落区域的例如两条开口26a，是为了平衡封胶的分布。其中，上述四个角落区域的开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示装置的封装方法，包括下列步骤：形成多个平行开口于第一基板上的第一材料层内，以曝露出第一材料层下方的第二材料层，其中所述多个平行开口大体上分布于所述第一基板的周边；以及放置一预定的封胶于所述多个平行开口内，以形成一用于 附着第二基板的封胶区域，其中所述封胶区域的延伸方向大体上垂直于所述多个平行开口的长轴方向；其中所述封胶透过所述多个平行开口，分别接触所述第一材料层与所述第二材料层。

【技术特征摘要】
US 2004-2-18 10/782,2591.一种显示装置的封装方法，包括下列步骤形成多个平行开口于第一基板上的第一材料层内，以曝露出第一材料层下方的第二材料层，其中所述多个平行开口大体上分布于所述第一基板的周边；以及放置一预定的封胶于所述多个平行开口内，以形成一用于附着第二基板的封胶区域，其中所述封胶区域的延伸方向大体上垂直于所述多个平行开口的长轴方向；其中所述封胶透过所述多个平行开口，分别接触所述第一材料层与所述第二材料层。2.一种用于封装显示装置的封胶区域，包括多个平行开口，位于第一基板上的第一材料层内，曝露出第一材料层下方的第二材料层，其中所述多个平行开口大体上分布于所述第一基板的周边；以及一预定的封胶，被放置于所述多个平行开口内，以形成一用于附着第二基板的封胶区域，其中所述封胶区域的延伸方向大体上垂直于所述多个平行开口的长轴方向；其中所述封胶透过所述多个平行开口，分别接触所述第一材料层与所述第二材料层；其中所述封胶具有大体上平坦的接触表面，分别接触所述第一材料层与所述第二材料层。3.如权利要求2所述的显示装置的封胶区域，其中所述多个平行开口具有相同的宽度。4.如权利要求2所述的显示装置的封胶区域，其中所述第一材料层是一有机聚合物层以及所述第二材料层是一保护层。5.一种显示装置的封装方法，包括下列步骤移除第一基板上方的部份的第一材料层，以曝露出第一材料层下方的第二材料层，而形成一具有一个或多个开口的封胶区域，其中所述多个开口具有一预定的图案；以及放置一预定的封胶于所述多个开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈坤宏，罗长诚，何子维，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]