多向导通电性加强型CCM封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术涉及多向导通电性加强型微型镜头模块（简称ＣＣＭ）封装结构，其包括有：一导线平台、一影像感测芯片、若干金属线、一封胶、以及一透明盖板。所述导线平台是更包括有一金属导线架及一绝缘部。于绝缘部的四侧边设有若干开放式凹槽，所述开放式凹槽内则嵌附来自于所述金属导线架所延伸出的一导脚，形成脚座型态（Ｓｏｃｋｅｔ　　Ｔｙｐｅ）的导线平台。所述影像感测芯片是黏合于所述导线平台中央凹陷处的金属导线架上，通过打上若干金属线的方式，使所述导线平台上缘的导脚与所述影像感测芯片作电导通。再将所述透明盖板通过内含多个间隔物的封胶加以固接于所述导线平台顶面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多向导通电性加强型微型镜头模块的封装结构及其封装方 法，特别涉及一种以脚座(SocketType)形态存在的微型镜头模块(Compact Camera Module, CCM)，使其能与其它以针脚型态的脚位的电子相关产品相互接合， 而更能有效提高产品制程与组装最佳化。
技术介绍
随着科技时代的日新月异，各式各样的随身信息电子产品以及设备因应而丰， 而各式的产品零组件均朝着轻薄短小的目标迈进。如何使产品更具人性化，多机 一体的概念，体积縮小携带方便符合人因工程，更合乎消费者便利追求时尚的需 求，是目前市场主要的课题的一。而将手机结合数字相机功能甚至是MP3或笔记 型计算机，或是将PDA结合数字相机功能，即是其中一项重要的改良突破。观察目前市售所有手机，可以发现都朝向微型化路线去发展，尤其是具有照 像功能的手机，更是当红的机种，现在手机更结合3G的功能，运用网络影像电 话令使用者双方皆能以影像沟通。因此，未来的手机的路线将会是多元化且全功 能的配备，有机会取代现有的数字相机，成为结合照相、通讯、上网等，具有多 功能的整合机种，而如何使其组装更方便迅速，制造过程更简单、体积更轻薄， 将是业界发展的主要目标。请参阅图1所示，其为现有CCM封装结构(Compact Camera Module微型镜 头模块，简称CCM)的结构示意图。现有的CCM封装结构1是包括有一基板 10、 一影像感测芯片ll、 一环堤12、若干金属线13、 一玻璃盖板14、以及若干 锡球15。其中，将所述影像感测芯片11设置于基板10上，以所述若干金属线13 将所述影像感测芯片11与所述基板IO做电导通，利用所述环堤i2环绕所述影像 感测芯片11且设于所述基板IO上，用以保护所述影像感测芯片11以及与所述基 板10相导通的若干金属线13，进而于所述环堤12上设置所述玻璃盖板14，使所 述影像感测芯片11可透过所述环堤12上所设的所述玻璃盖板14擷取外界影像'，并由所述基板10下方所设的若干锡球15与其它电子产品相连结。然而，现有的CCM封装结构，其与不同的电器产品做连结时，必须以所述 CCM模块基板下方的锡球或焊垫与所述连结电子^^品的电路板做点焊连接，使其 所述CCM模块与电子产品得以做电导通，不但所述CCM模块本身组装过程繁复， 且与其它电子产品做电导通时必须增加点焊连接的步骤，使生产成本增加且降低 组装效率。
技术实现思路
本专利技术的第一目的，在于提供一多向导通电性加强型CCM封装结构及方法， 其是使用具有一定厚度的凹状框形架体的导线平台可将影像感测芯片置于其中央 凹陷部，所述导线平台的相邻四侧边设有若干开放式凹槽，形成可供相对应针脚 脚位的脚座型态(SocketType)的CCM模块。本专利技术的另一目的，在于提供一多向导通电性加强型CCM封装结构及方法, 其是通过导线平台内的金属导线架所包括的一金属芯片座以及若干金属导脚，可 使所述CCM模块不受其它电磁或静电干扰。本专利技术的又一目的，在于提供一多向导通电性加强型CCM封装结构及方法， 是利用内含若干间隔物的封胶将一透明盖板固定于所述导线平台凹状框形架体的 顶面上，达到所述透明盖板与影像感测芯片保持一平行状态且更具有保护金属线 不受挤压变形的目的。本专利技术的再一目的，在于提供一多向导通电性加强型CCM封装结构及方法, 其是所述导线平台上的金属导线架所延伸出的若干金属导脚，以弯折附着于所述 导线平台的底面、侧面开放式凹槽内、以及框形架体的顶面，达到一可下接导电 与侧接导电的多向导通电性CCM模块。为达上述的目的，本专利技术是提供一种多向导通电性加强型CCM封装结构， 包括有 一导线平台，是凹状框形架体，其是包括有一金属导线架及一绝缘部； 一影像感测芯片，.其是具有一作动面与一非作动面，并以所述非作动面结合于所 述导线平台的中央凹陷处的金属导线架上；若干金属线，通过打上若干金属线的 方式，使所述导线平台与所述影像感测芯片作电导通*, 一封胶，内含具预定粒径 的多个间隔物，其是充填于所述透明盖板与所述导线平台的一框形架体顶面之间-, 以及一透明盖板，覆盖于所述影像感测芯片的一影像感测区上，且通过所述封胶固接于所述导线平台的框形架体顶面上；其中，所述透明盖板与所述影像感测芯 片的间距由所述间隔物的预定粒径所决定。所述金属导线架上的一金属芯片座可裸露且附着于所述导线平台中央凹陷 处，可供其所述影像感测芯片的非作动面接合，且于所述导线平台相邻的四侧面 上，以接近等距方式设有若干开放式凹槽，所述若干开放式凹槽则贯穿于所述绝 缘部的一底面与一框形架体顶面。又，所述金属芯片座四周所延伸出的若干金属导脚其中之一导脚可大致分成 四导电区段，且所述四导电区段依序包括有 一接地导电区段、 一下接导电区段、 一侧接导电区段、以及一芯片导电区段。其中，所述接地导电区段是衔接于所述 金属芯片座四周且埋设于所述绝缘部的中央凹陷处下方内部，而衔接于所述接地 导电区段后的其它各别导电区段则贯穿所述绝缘部底面外侧，以弯折方式分别将 各别导电区段依序附着于所述绝缘部的底面、侧面上所述开放式凹槽内、以及框 形架体顶面，形成可供相对应针脚脚位的脚座型态(SocketType)的导线平台。所述影像感测芯片的所述作动面上设有一影像感测区，并于所述影像感测区 周围设有若干铝垫，通过若干金属线将所述若干铝垫与所述导线平台的框形架体 顶面上的所述芯片导电区段相互连接，使其所述影像感测芯片与所述导线平台作 电导通。再以所述封胶涂布于所述导线平台的框形架体顶面上，并通过所述封胶 内含有若干间隔物，可利用所述间隔物的所述预定粒径作为所述导缚平台与透明 盖板的间隔支撑，并由于所述间隔物的预定粒径更可保护所述金属线不受挤压变 形，同时，藉此所述透明盖板与所述导线平台相接合。本专利技术还提供一种多向导通电性加强型CCM封装方法，包括以下步骤提 供一导线平台，所述导线平台是以灌模或射出的方式将一绝缘部与一金属导线架 压合成凹状框形架体；将一影像感测芯片的一非作动面结合于所述导线平台的一 中央凹陷处，且黏合于所述导线平台的金属导线架的一金属芯片座上；于所述影 像感测芯片上的若干铝垫，通过打上若干金属线的方式与所述导线平台的一框形 架体顶面上的一芯片导电区段作电导通；.涂布一封胶于所述导线平台的所述框形 架体顶面，其中，于所述封胶中是包括有具预定粒径的多个间隔物，保护所述金 属线不受挤压变形；在所述封胶尚未硬化前，将一透明盖板盖合于所述封胶的上 方，且予以點性压合，利用所述封胶中所内含的所述间隔物的预定粒径来使所述 透明盖板与所述影像感测芯片之间相互平行且保持固定间距；其中，将所述封胶以热固化或照紫外光使其固化，使所述透明盖板能通过所述封胶固定于所述导线 平台上。本专利技术还提供一种多向导通电性加强型CCM的导线平台结构，包括有一金属导线架，所述金属导线架上更包括一金属芯片座以及若干金属导脚； 一绝缘 部，是具有一定厚度的凹状框形架体，且令所述金属导线架上的所述金属芯片座可裸露且附着于所述导线平台的一中央凹陷处；其中，所述绝缘部是以灌模或射 出的方式，将所述金属导线架压合成凹状框形架体，所述金属导线架上的所述金 属芯片座裸露且附着于所述绝缘部中央本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多向导通电性加强型ＣＣＭ封装结构，其特征在于，包括有：一导线平台，是凹状框形架体，其是包括有一金属导线架及一绝缘部；一影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，并以所述非作动面结合于所述导线平台的中央凹陷处的金属导线架 上；若干金属线，通过打上若干金属线的方式，使所述导线平台与所述影像感测芯片作电导通；一封胶，内含具预定粒径的多个间隔物，其是充填于所述透明盖板与所述导线平台的一框形架体顶面之间；以及一透明盖板，覆盖于所述影像感测芯片 的一影像感测区上，且通过所述封胶固接于所述导线平台的框形架体顶面上；其中，所述透明盖板与所述影像感测芯片的间距由所述间隔物的预定粒径所决定。

【技术特征摘要】
1.一种多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，包括有一导线平台，是凹状框形架体，其是包括有一金属导线架及一绝缘部；一影像感测芯片，其是具有一作动面与一非作动面，并以所述非作动面结合于所述导线平台的中央凹陷处的金属导线架上；若干金属线，通过打上若干金属线的方式，使所述导线平台与所述影像感测芯片作电导通；一封胶，内含具预定粒径的多个间隔物，其是充填于所述透明盖板与所述导线平台的一框形架体顶面之间；以及一透明盖板，覆盖于所述影像感测芯片的一影像感测区上，且通过所述封胶固接于所述导线平台的框形架体顶面上；其中，所述透明盖板与所述影像感测芯片的间距由所述间隔物的预定粒径所决定。2. 如权利要求1所述的多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，所 述影像感测芯片的所述作动面上设有一影像感测区，并于所述影像感测区周围设 有若干铝垫，并且，所述透明盖板为红外线滤光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃或者 蓝玻璃，所述绝缘部是环氧树脂或塑料材质，所述金属导线架是铜、铝、合金、 或其它导电金属材料。3. 如权利要求1所述的多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，所 述间隔物的预定粒径是介于0.1 1000um之间，所述间隔物的所述预定粒径作为所 述导线平台与透明盖板的间隔支撑，间隔物的材质为玻璃、二氧化硅、金属、塑 料、高分子材料或者复合材料。4. 如权利要求1所述的多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，所 述导线平台是以灌模或射出的方式，将所述绝缘部与所述金属导线架压合成凹状 框形架体，所述金属导线架上的一金属芯片j^裸露且附着于所述导线平台中央凹 陷处，与所述影像感测芯片的非作动面接合，在所述导线平台相邻的四侧面上， 以等距方式设有若千开放式凹槽，所述若干开放式凹槽则贯穿于所述绝缘部的一 底面与一框形架体顶面之间。5. 如权利要求4所述的多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，所 述金属导线架更包括有若干金属导脚，所述若干金属导脚以等距方式沿所述金属 芯片座四周围向外延伸，且各别的所述金属导脚分有四导电区段，其中衔接于所 述金属芯片座的一导电区段是埋设于所述绝缘部的中央凹陷处下方内部，而其它 导电区段则贯穿所述绝缘部底面外侧，以弯折方式分别将各别导电区段附着于所 述绝缘部的底面、侧面上的所述开放式凹槽内、以及框形顶面。6. 如权利要求5所述的多向导通电性加强型CCM封装结构，其特征在于，所 述金属导脚的四导电区段依序包括有一接地导线区段，其一端是衔接于所述金属芯片座周围，且所述接地导线区 段是埋设于所述绝缘部的内部，并往所述绝缘部的底面方向延伸，令其它衔接于 所述接地导线区段的另一端的各导电区段贯穿出所述绝缘部；一下接导电区段，是衔接于所述接地导线区段之后，并贯穿出所述绝缘部底 面，且往所述绝缘部外侧面方向弯折并附着于所述绝缘部的底面；一侧接导电区段，是衔接于所述下接导线区段之后，且往所述绝缘部顶面方 向弯折并附着于所述绝缘部侧面的所述开放式凹槽内；以及一芯片导电区段，是衔接于所述侧接导线区段之后，且并往所述影像感测芯 片方向弯折附着于所述绝缘部的框形顶面。7. —种多向导通电性加强型CCM封装方法，其特征在于，包括以下步骤 提供一导线平台，所述导线平台是以灌...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢有德，
申请(专利权)人：欣相光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]