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本发明公开一种显示装置的封装方法。在第一基板上的第一材料层中形成多个平行的开口，以曝露出下方的第二材料层，其中该多个平行开口大体上分布于该第一基板的周边。为了黏附第二基板，将一预定的封胶置于该多个平行开口内以及第二材料层上，形成与上述开口垂...
该专利属于友达光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。

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