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本发明公开了一种LED封装方法以及LED显示装置，其中，该LED封装方法包括：提供LED灯板，该LED灯板包括电路板以及阵列设于电路板的一侧板面上的多个像素点，其中，每一像素点包括至少一LED芯片；在板面上形成包覆多个像素点的多个第一封装部...该专利属于惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州雷曼光电科技有限公司;深圳雷曼光电科技股份有限公司授权不得商用。