一种集成表贴发光器件的生产工艺制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种集成表贴发光器件的生产工艺
本专利技术涉及发光元器件
，尤其涉及一种集成表贴发光器件的生产工艺。
技术介绍
现有的发光显示器件大部分采用SMD封装，SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能焊接，那功能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带。这种SMD封装制成的发光器件内仅有单个RGB芯片，单灯珠单体化分装虽然容易加工，但其封装中使用的四角或六角支架为后续的生产环节带来了技术困难和可靠性隐患。当需要生产高分辨率显示屏时，发光点密度增加，发光器件需要贴片加工到显示屏电路板上，这种SMD封装结构存在数量庞大的支架管脚焊接良率问题，无法生产高分辨率显示屏。
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本专利技术提出一种集成表贴发光器件的生产工艺，填补了高清、高分辨率显示屏的空白。本专利技术采用的技术方案是，设计一种集成表贴发光器件的生产工艺，包括以下步骤：步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯...
【技术保护点】
一种集成表贴发光器件的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上；步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组；步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。
【技术特征摘要】
1.一种集成表贴发光器件的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将若干个发光点组排列封装在基板的正面上，每个发光点组包含至少一个红光LED芯片、至少一个绿光LED芯片和至少一个蓝光LED芯片，所有LED芯片采用COB封装在基板上；步骤2、将基板切割分成若干个独立的发光器件，每个发光器件内设有一个发光点组；步骤3、将每个发光器件内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片分别点亮测试波长和亮度值，按照测试数据将所有发光器件分BIN；步骤4、测试每个发光器件的正向电压和反向漏电流，将不合格的挑出。2.如权利要求1所述的生产工艺，其特征在于，所述步骤1中每个发光点组内包含多个红光LED芯片、多个绿光LED芯片及多个蓝光LED芯片，发光点组内的红光LED芯片、绿光LED芯片及蓝光LED芯片行列间距可任意排列组合。3.如权利要求2所述的生产工艺，其特征在于，还包括：步骤5、...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。