一种LED芯片倒装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件。芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，电路连接铜片设有多个且相邻两个电路连接铜片之间设有间隙，电路连接铜片的一面贴合于芯片基板上，相邻两个电路连接铜片通过LED芯片进行连接。LED芯片的两端均设有电极焊盘，LED芯片通过电极焊盘贴合于相邻两个电路连接铜片上。电极焊盘与电路连接铜片之间设有助焊剂层，LED芯片上覆盖有封装胶层。本实用新型专利技术采用LED芯片倒装的方式安装在芯片基板的电路连接铜片上，从而简化了生产工艺，大大提高了生产效率。而且，通过在芯片基板对称两面均设置芯片发光组件，保证灯泡周边的亮度均匀，提高产品的品质。

Flip chip structure of LED chip

The utility model discloses a flip chip structure of a LED chip, which comprises a chip base plate, and a chip luminous assembly is arranged on both sides of the chip base plate. Chip light emitting assembly includes a circuit connect with LED chip, circuit connection is provided with a plurality of copper and two adjacent circuit connecting copper sheet is arranged between the gap, circuit connection copper surface adheres to the chip substrate, and two adjacent circuit connected via LED connection chip copper. Both ends of the LED chip are provided with electrode pads, and the LED chip is connected with the adjacent two circuits through the electrode pad to connect the copper sheets. A soldering flux layer is arranged between the electrode pad and the circuit and the copper sheet is covered with an encapsulation adhesive layer on the LED chip. The utility model is arranged on the circuit of the chip base by the flip chip of the LED chip to connect the copper sheet, thereby simplifying the production process and greatly improving the production efficiency. Moreover, the chip light assembly is arranged on both sides of the chip substrate symmetrically to ensure that the brightness of the periphery of the bulb is even, and the quality of the product is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片倒装结构
本技术涉及LED灯具
，特别是涉及一种LED芯片倒装结构。
技术介绍
目前LED灯丝的一般生产工艺流程为：将LED芯片采用固晶机固定到蓝宝石支架上，蓝宝石支架两端用银浆丝印上电极，再用焊线机将LED芯片利用金线使电极和芯片将其串联或者并联，接着调配荧光粉和硅胶将芯片和蓝宝石支架进行封装。采用这种结构方式制作LED灯丝需要将LED芯片利用固晶机固定在蓝宝石支架上，再用焊线机使用金线进行焊接，造成制作工艺流程复杂，产品制造成本较高，良品率较低。且这种LED灯条在工作时，LED芯片是通过金线将热量传递到灯珠的管脚，再通过LED灯珠的管脚将热传递到线路板上，导热面积很小，热量不能有效的散发，造成LED芯片光衰比较高，产品可靠性较差。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种LED芯片倒装结构。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，所述芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件；所述芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，所述电路连接铜片设有多个且相邻两个所述电路连接铜片之间设有间隙，所述电路连接铜片的一面贴合于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，其特征在于，所述芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件；所述芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，所述电路连接铜片设有多个且相邻两个所述电路连接铜片之间设有间隙，所述电路连接铜片的一面贴合于所述芯片基板上，相邻两个所述电路连接铜片通过所述LED芯片进行连接；所述LED芯片的两端均设有电极焊盘，所述LED芯片通过所述电极焊盘贴合于相邻两个所述电路连接铜片上；所述电极焊盘与所述电路连接铜片之间设有助焊剂层，所述LED芯片上覆盖有封装胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片倒装结构，包括芯片基板，其特征在于，所述芯片基板的正反两面均安装有芯片发光组件；所述芯片发光组件包括电路连接铜片与LED芯片，所述电路连接铜片设有多个且相邻两个所述电路连接铜片之间设有间隙，所述电路连接铜片的一面贴合于所述芯片基板上，相邻两个所述电路连接铜片通过所述LED芯片进行连接；所述LED芯片的两端均设有电极焊盘，所述LED芯片通过所述电极焊盘贴合于相邻两个所述电路连接铜片上；所述电极焊盘与所述电路连接铜片之间设有助焊剂层，所述LED芯片上覆盖有封装胶层。2.根据权利要求1所述的LED芯片倒装结构，其特征在于，相邻两个所述封...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏睿，
申请(专利权)人：惠州市圣士照明有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44