LED灯自动组装设备制造技术

一种LED灯自动组装设备，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，LED光源组件上料装置用于对LED光源组件进行上料操作，灯杯上料装置用于对灯杯进行上料操作，PCB板上料装置用于对PCB板进行上料操作，组装定位传送装置用于对LED灯进行组装定位，焊接固定装置用于对PCB板进行焊接固定，LED光源位置校正装置用于对LED灯进行位置校正。本发明专利技术的LED灯自动组装设备通过设置LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，从而能够代替人工对LED灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。

LED automatic assembly equipment

The LED lamp automatic assembly device includes: LED light source component loading device, lamp cup loading device, PCB board loading device, assembly positioning transmission device, welding fixing device and LED light source position correction device. The LED light source component loading device is used to load led light source component, the lamp cup loading device is used to load lamp cup, and the PCB board loading device is used to load PCB The board is loaded, the assembly positioning conveyor is used to assemble and position the LED lamp, the welding fixture is used to weld and fix the PCB board, and the LED light source position correction device is used to calibrate the position of the LED lamp. The LED lamp automatic assembly device of the invention can replace the manual installation of the LED lamp by setting the LED light source component feeding device, the lamp cup feeding device, the PCB board feeding device, the assembly positioning transmission device, the welding fixing device and the LED light source position correction device, so as to effectively improve the overall production efficiency and the installation accuracy.

【技术实现步骤摘要】
LED灯自动组装设备
本专利技术涉及LED灯制造
，特别是涉及一种LED灯自动组装设备。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。随着LED灯行业的迅速发展，LED灯也逐渐应用在工程帽、安全帽或夜钓帽等帽具中。一般的，帽具上的LED灯由LED光源、光源挡板、反光杯及PCB板等元件组成，LED光源一般由发光芯片安装封装支架上组合而成。在实际的加工工艺中，一般是将LED光源安装在光源挡板上，然后再将安装后LED光源的光源挡板安装在反光杯上，最后将PCB板安装并焊接固定在反光杯上。然而，目前行业内对帽具上的LED灯一般是采用人工与单独的组装设备进行组合加工，由此实现LED灯的半自动化加工操作。而人工组装的半自动化加工方式不但生产效率不高，而且安装精度不高，由此使得整体的生产效率及组装加工质量不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够代替人工对LED灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到提高的LED灯自动组装设备。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种LED灯自动组装设备，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，所述LED光源组件上料装置用于将LED光源组件上料至所述组装定位传送装置上，所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上，所述PCB板上料装置用于将PCB板上料至所述组装定位传送装置上，所述组装定位传送装置用于对LED光源组件、灯杯及PCB板进行组装定位，所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的LED光源组件、灯杯及PCB板顺序传送至所述焊接固定装置及所述LED光源位置校正装置上，所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的LED光源组件、灯杯及PCB板进行焊接固定，所述LED光源位置校正装置用于对焊接后的LED光源组件、灯杯及PCB板进行位置校正；所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手，所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上，所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽，所述灯杯放置槽用于放置灯杯，所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪，所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。在其中一个实施例中，所述灯杯放置槽设置有多个。在其中一个实施例中，各所述灯杯放置槽呈矩形阵列设置。在其中一个实施例中，所述灯杯放置槽内设置有定位凸台。在其中一个实施例中，所述定位凸台为圆台结构。在其中一个实施例中，所述PCB板上料装置包括PCB板上料振动盘、PCB板上料输送轨道及PCB板上料驱动件，所述PCB板上料输送轨道的进料端与所述PCB板上料振动盘连接，所述PCB板上料输送轨道的出料端与所述组装定位传送装置连接，所述PCB板上料驱动件与所述PCB板上料输送轨道连接。在其中一个实施例中，所述PCB板上料驱动件为直振器。在其中一个实施例中，所述PCB板上料装置还包括PCB板上料机械手，所述PCB板上料机械手用于将所述PCB板上料输送轨道上的PCB板搬运上料至所述组装定位传送装置上。在其中一个实施例中，所述PCB板上料装置还包括PCB板顶出定位组件，所述PCB板出料定位组件包括PCB板顶出升降杆及PCB板顶出升降驱动件，所述PCB板上料输送轨道的出料端上开设有顶出孔，所述PCB板顶出升降杆滑动穿设所述顶出孔，所述PCB板顶出升降驱动件与所述PCB板顶出升降杆连接，所述PCB板顶出升降驱动件用于带动PCB板顶出升降杆向所述PCB板上料输送轨道的方向进行往复式位移。在其中一个实施例中，所述PCB板顶出升降驱动件为气缸。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术的LED灯自动组装设备通过设置LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，从而能够代替人工对LED灯进行组合安装，使得整体的生产效率及安装精度得到有效提高。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一实施方式的LED灯自动组装设备的结构示意图；图2为图1中的LED灯自动组装设备的另一实施方式的结构示意图；图3为一种LED光源组件的结构示意图；图4为图2中的LED灯自动组装设备的组装定位传送装置的结构示意图；图5为图4中的A部分的局部放大图；图6为图2中的LED灯自动组装设备的PCB板上料装置的结构示意图；图7为图1中的LED灯自动组装设备的焊接固定装置的结构示意图；图8为图1中的LED灯自动组装设备的LED光源位置校正装置的结构示意图；图9为图8中的LED光源位置校正装置的另一视角的结构示意图；图10为图8中的LED光源位置校正装置的另一视角的结构示意图；图11为图2中的LED灯自动组装设备的自动下料储料装置的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。需要说明的是，本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述，也表示元件与另一个元件“连通”，流体可以在两者之间进行交换连通。为了更好地对上述LED灯自动组装设备进行说明，以更好地理解上述LED灯自动组装设备的构思。请参阅图1与图2，一种LED灯自动组装设备10，包括：LED光源组件上料装置100、灯杯上料装置200、PCB板上料装置300、组装定位传送装置400、焊接固定装置500及LED光源位置校正装置600，L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯自动组装设备，其特征在于，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，所述LED光源组件上料装置用于将LED光源组件上料至所述组装定位传送装置上，所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上，所述PCB板上料装置用于将PCB板上料至所述组装定位传送装置上，所述组装定位传送装置用于对LED光源组件、灯杯及PCB板进行组装定位，所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的LED光源组件、灯杯及PCB板顺序传送至所述焊接固定装置及所述LED光源位置校正装置上，所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的LED光源组件、灯杯及PCB板进行焊接固定，所述LED光源位置校正装置用于对焊接后的LED光源组件、灯杯及PCB板进行位置校正；/n所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手，所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上，所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽，所述灯杯放置槽用于放置灯杯，所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪，所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。/n...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯自动组装设备，其特征在于，包括：LED光源组件上料装置、灯杯上料装置、PCB板上料装置、组装定位传送装置、焊接固定装置及LED光源位置校正装置，所述LED光源组件上料装置用于将LED光源组件上料至所述组装定位传送装置上，所述灯杯上料装置用于将灯杯上料至所述组装定位传送装置上，所述PCB板上料装置用于将PCB板上料至所述组装定位传送装置上，所述组装定位传送装置用于对LED光源组件、灯杯及PCB板进行组装定位，所述组装定位传送装置还用于将组装定位后的LED光源组件、灯杯及PCB板顺序传送至所述焊接固定装置及所述LED光源位置校正装置上，所述焊接固定装置用于对所述组装定位传送装置上的LED光源组件、灯杯及PCB板进行焊接固定，所述LED光源位置校正装置用于对焊接后的LED光源组件、灯杯及PCB板进行位置校正；
所述灯杯上料装置包括灯杯放置台、灯杯承载治具及灯杯搬运机械手，所述灯杯承载治具设置于所述灯杯放置台上，所述灯杯承载治具上开设有灯杯放置槽，所述灯杯放置槽用于放置灯杯，所述灯杯搬运机械手上设置有灯杯上料夹爪，所述灯杯上料夹爪用于夹持灯杯，所述灯杯搬运机械手用于将所述灯杯承载治具上的灯杯搬运上料至所述组装定位传送装置上。


2.根据权利要求1所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述灯杯放置槽设置有多个。


3.根据权利要求2所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，各所述灯杯放置槽呈矩形阵列设置。


4.根据权利要求3所述的LED灯自动组装设备，其特征在于，所述灯杯放置槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏睿，
申请(专利权)人：惠州市圣士照明有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44