【技术实现步骤摘要】
可调式PCB板焊接装置
本技术涉及LED灯焊接
,特别是涉及一种可调式PCB板焊接装置。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好。随着LED灯行业的迅速发展,LED灯也逐渐应用在工程帽、安全帽或夜钓帽等帽具中。一般的,帽具上的LED灯由LED光源、光源挡板、反光杯及PCB板等元件组成,LED光源一般由发光芯片安装封装支架上组合而成。在实际的加工工艺中,一般是将LED光源安装在光源挡板上,然后再将安装后LED光源的光源挡板安装在反光杯上,最后将PCB板安装并焊接固定在反光杯上。然后,现有的LED灯PCB板焊接一般采用人工进行焊接操作,人工的方式不但生产效率不高,而且不同的焊接人员在焊接时,所焊接的位置存在一定的偏差,由此导致焊接加工的精度不高。同时,现有的焊接设备的焊接位置是固定,而LED灯的反光板的规格较多,由此使得不同规格的反光板跟PCB板配合安装后 ...
【技术保护点】
1.一种可调式PCB板焊接装置,其特征在于,包括:/n焊接承载组件,所述焊接承载组件包括焊接承载架及焊接承载板,所述焊接承载板设置于所述焊接承载架的顶部;/n焊接升降组件,所述焊接升降组件包括焊接升降支撑架、焊接升降板及焊接升降驱动件,所述焊接升降支撑架垂直设置于所述焊接承载板上,所述焊接升降支撑架上设置有焊接升降导轨,所述焊接升降板滑动设置于所述焊接升降导轨上,所述焊接升降驱动件与所述焊接升降板连接,所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降板在所述焊接升降导轨上进行靠近或远离所述焊接承载板的往复式位移;/n旋转调节组件,所述旋转调节组件包括调节固定块、旋转摆杆、调节导向块、 ...
【技术特征摘要】
1.一种可调式PCB板焊接装置,其特征在于,包括:
焊接承载组件,所述焊接承载组件包括焊接承载架及焊接承载板,所述焊接承载板设置于所述焊接承载架的顶部;
焊接升降组件,所述焊接升降组件包括焊接升降支撑架、焊接升降板及焊接升降驱动件,所述焊接升降支撑架垂直设置于所述焊接承载板上,所述焊接升降支撑架上设置有焊接升降导轨,所述焊接升降板滑动设置于所述焊接升降导轨上,所述焊接升降驱动件与所述焊接升降板连接,所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降板在所述焊接升降导轨上进行靠近或远离所述焊接承载板的往复式位移;
旋转调节组件,所述旋转调节组件包括调节固定块、旋转摆杆、调节导向块、调节锁紧件及焊接安装块,所述调节固定块设置于所述焊接升降板上,所述旋转摆杆上开设有旋转调节槽,所述调节导向块滑动设置于所述旋转调节槽内,所述调节固定块上开设有第一调节固定孔,所述调节导向块上开设有第二调节固定孔,所述调节锁紧件的一端穿设所述第一调节固定孔,且所述调节锁紧件的一端与所述第二调节固定孔螺合,所述焊接安装块固定设置于所述旋转摆杆上;及
焊枪组件,所述焊枪组件包括烙铁头及发热件,所述烙铁头设置于所述焊接安装块上,所述发热件设置于所述烙铁头内。
2.根据权利要求1所述的可调式PCB板焊接装置,其特征在于,所述焊枪组件还包括锡线上料转块、锡线定位杆及锡线上料套管,...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏睿,
申请(专利权)人:惠州市圣士照明有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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