一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法，该LED封装结构是将LED芯片通过固晶层直接键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在基板上成型光学透镜。该直接板上芯片LED封装方法是将LED芯片通过固晶层直接键合到基板上，光学透镜采用模顶成型技术制作。本发明专利技术采用一次光学透镜配光，提高了封装模块的出光效率。同时，省略了封装支架，简化封装工艺，由芯片‑支架和支架‑基板两处界面热阻减少为芯片‑基板一处界面热阻，降低了热阻。本发明专利技术解决了垂直结构LED芯片的混光问题，提高其出光效率，尤其适用于对混光空间有较高要求的灯具，如T8、T5灯管和直下式平面灯等，同时具有工艺简单、可靠性高等优点。

LED package structure of direct board chip and packaging method thereof

The invention discloses a chip packaging structure LED directly on the board and its packaging method, the LED package structure is LED chip through the solid crystal layer directly bonded to the substrate, circuit substrate, electrode wire with the two ends of the LED chip on the fixed connection, forming optical lens on the substrate. The direct chip LED packaging method is that the LED chip is directly bonded to the substrate through the solid crystal layer, and the optical lens is manufactured by the die top molding technique. The invention adopts the primary optical lens to match the light, thereby improving the luminous efficiency of the packaging module. At the same time, omitted package support, simplify the packaging process, reduced by brackets and chip substrate two interface thermal resistance is a chip substrate interface thermal resistance, heat resistance is reduced. The invention solves the problem of mixed light vertical structure of the LED chip, improve the light efficiency, especially suitable for high requirement of lamp light mixing space, such as T8, T5 lamp and direct type plane lamp, and has the advantages of simple process, high reliability.

【技术实现步骤摘要】
一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法
本专利技术涉及LED封装技术，尤其是涉及一种直接板上芯片的LED封装结构及其封装方法。
技术介绍
是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。大功率LED制造产业链主要包括外延生长、芯片制造、封装和应用四个环节。封装环节是连接上游芯片和下游应用的中间纽带，具有机械保护、电信号连接、光学参数调控和散热等关键功能。封装环节的质量直接决定着LED产品的最终光学性能和可靠性。传统的LED封装工艺包括以下步骤，固晶—引线键合—荧光粉涂覆—固化—盖帽—灌胶—选BIN—印刷锡膏—贴LED元件—过回流焊—检测。工艺流程复杂将增加封装成本，并且工艺过程越复杂，对应生产过程带来的静电冲击和物理伤害的风险越高。同时，二次透镜配光具有封装模块体积大、出光效率低的缺点。当前的封装形式如仿流明封、装贴片式封装等。对于水平结构LED芯片，多面出光（五面），属于体光源，为了实现侧面出光的利用，支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直接板上芯片的LED封装结构，包括LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜，若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在每颗LED芯片上设有一颗光学透镜，其特征在于：LED芯片为单面出光形式的垂直结构LED芯片，LED芯片直接键合到基板上，光学透镜直接制作在基板上。

【技术特征摘要】
1.一种直接板上芯片的LED封装结构，包括LED芯片、基板、固晶层、引线和光学透镜，若干颗LED芯片通过固晶层分别键合在基板上，引线的两端分别与LED芯片的上电极、基板上的电路固定连接，在每颗LED芯片上设有一颗光学透镜，其特征在于：LED芯片为单面出光形式的垂直结构LED芯片，LED芯片直接键合到基板上，光学透镜直接制作在基板上。2.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的若干颗LED芯片为1~1000颗高光效垂直结构LED芯片，LED芯片的主波长范围为400nm~1000nm。3.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的光学透镜为球帽透镜或自由曲面透镜中的一种。4.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的基板为铝基板、金属核印刷电路板或直接键合铜基板中的一种。5.根据权利要求1所述的直接板上芯片的LED封装结构，其特征在于：所述的若干颗LED芯片在基板上以圆周排列或者多边形排列方式分布。6.一种直接板上芯片的LED封装方法，其特征在于：包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭醒，王光绪，付江，李建华，刘军林，江风益，
申请(专利权)人：南昌大学，南昌黄绿照明有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36