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本发明涉及一种小间距LED器件，包括基板、至少一个位于所述基板上的垂直结构芯片、至少一个位于所述基板上的倒装结构芯片、至少一个位于所述倒装结构芯片上的水平结构芯片、导线以及封装胶体；所述倒装结构芯片的最大长度大于或等于所述水平结构芯片的最大...
该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。

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