一种功率型COB集成封装LED光源制造技术

一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面。本实用新型专利技术的特点是用铜基线路板替代铝基线路板，同时将LED芯片直接固定在散热板上，使LED芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，热阻更小，导热速度快，单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

A power type COB integrated package LED light source

A power type COB package integrated LED light source, comprising a substrate, a cooling plate, LED chip, electrode and insulating layer, the reflective cavity; the cooling plate and the substrate are integrally arranged; the cooling plate copper base board, the middle position of the radiating plate is provided with a reflecting cavity, reflecting cavity for the circular groove; the radiating plate is provided with an insulating layer, the insulating layer is a conductive layer; the LED chip is arranged on the reflecting cavity, the LED chip through positive eutectic welding on the radiating plate. The utility model has the advantages of replacing aluminum circuit board copper based circuit board, and the LED chip is directly fixed on a cooling plate, the LED chip and the cooling plate to make direct contact heat transfer path is shortened to the shortest, the insulating layer is made of thermal plastic instead of glass fiber, low thermal resistance, heat conduction speed, quantity and power LED package per unit area are increased.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源
，尤其是涉及一种功率型COB集成封装LED光源。
技术介绍
LED是一种发光的半导体元件，由于其可控性好，结构简单，体积小巧，色彩纯正、丰富，耐冲击，耐振动，响应时间快等特点，被公认是21世纪最具发展前景的高技术产品之一，在引发照明革命的同时，也为推动节能减排、环境保护做出重大贡献。目前，大功率LED也已推出，并逐步走向市场。这使得超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。公知的技术中，基于铝、氧化铝、氮化铝等衬底的COB封装技术已被半导体照明业界所广为采用，一般的COB封装都是将芯片邦定在铝基线路板上，热阻比较大，单位面积所做的封装功率相对较小。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种功率型COB集成封装LED光源，用以解决上述技术问题。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。作为优选，所述LED芯片为双电极LED芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片分别与电极电性连接。作为优选，所述反光腔内的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片的数量相等。作为优选，所述红光芯片和绿光芯片交错设置，且呈环形分布；所述蓝光芯片呈环形等距分布，并设置在红光芯片和绿光芯片组成的列阵内圈。本技术的特点是用铜基线路板替代铝基线路板，同时将LED芯片直接固定在散热板上，使LED芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，热阻更小，导热速度快，单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。本技术的有益效果是：1）用铜基板替代铝基板，热阻小，导热速度快。2）绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，减小热阻。3）在10mm的小直径内可实现30瓦的封装功率。4）可实现小面积内高亮LED全彩变化。5）可照射面积更大，使用范围更广。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体说明。图1是本技术的结构示意图。由图1可知，一种功率型COB集成封装LED光源，主要由衬底10、散热板4、LED芯片、电极、绝缘层7、反光腔9等组成，其中散热板4与衬底10一体设置。散热板4为铜基线路板，该散热板4中间位置设有反光腔9，反光腔9为圆形凹槽状；所述散热板4正面设有绝缘层7，该绝缘层7为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔9内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板4的正面。所述光反腔9为倒锥台形，并且在所述反光腔9内壁上设置有反光层，能够将LED芯片的出射光向上反射，从而提高光效。该反光层可以为镀铝、银层，并经过变色保护，以防止其在长期使用中使反射光的颜色发生变化。LED芯片包括多个串联的红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6，所述红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6的数量相等；其中串联后的红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6并联设置。LED芯片为双电极LED芯片，其中串联后的红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6分别与之相对应的红光芯片电极3、蓝光芯片电极1、绿光芯片电极2电性连接。红光芯片5和绿光芯片6交错设置，且呈环形分布在光反腔9内，蓝光芯片8呈环形等距分布，并设置在红光芯片5和绿光芯片6组成的列阵内圈。通过控制红光芯片5、蓝光芯片8、绿光芯片6不同的配比，使LED光源显色性指数提高到95%以上，并且可以实现小面积内高亮LED全彩变化。本技术的特点是用铜基线路板替代铝基线路板，同时将LED芯片直接固定在散热板上，使LED芯片与散热板直接接触，使导热路径缩短至最短，绝缘层采用导热胶替代玻璃纤维，热阻更小，导热速度快，单位面积封装LED的数量和功率都可相应增加。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；其特征是，所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。

【技术特征摘要】
1.一种功率型COB集成封装LED光源，包括衬底、散热板、LED芯片、电极、绝缘层、反光腔；其特征是，所述散热板与衬底一体设置；所述散热板为铜基线路板，该散热板中间位置设有反光腔，反光腔为圆形凹槽状；所述散热板正面设有绝缘层，该绝缘层为导热胶层；所述LED芯片设置在该反光腔内，该LED芯片通过共晶焊接在散热板的正面；所述LED芯片包括多个串联的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片，其中串联后的红光芯片、蓝光芯片、绿光芯片并联设置。
2.根据权利要求1所述的一种功率...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立有，
申请(专利权)人：深圳市久和光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44