【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，具体的说是涉及一种小功率晶片封装的面光源。
技术介绍
面光源具有体积小、耗电量低、使用寿命长、环保优点，越来越被广泛用于各个场所的照明。目前，封装面光源选用的晶片功率在0.5-1W之间。这种面光源，晶片与晶片间距离较大，光混合不均匀，有暗斑和眩光，光效低。如图1所示，现有面光源，光色品质差，有黄光斑、眩光，光效低。因此，现有技术中的面光源需要改进。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种小功率晶片封装的面光源。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：一种小功率晶片封装的面光源，所述面光源包括基板、LED晶片，所述基板上表面设置有圆形凹槽，所述圆形凹槽四周为白色软胶，沿圆形凹槽边缘设置有围坝胶，该围坝胶将圆形凹槽包围，所述圆形凹槽上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片，圆形凹槽内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片电极通过金线与基板上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。进一步的，所...
【技术保护点】
一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述面光源包括基板（1）、LED晶片（4），所述基板（1）上表面设置有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）四周为白色软胶，沿圆形凹槽（2）边缘设置有围坝胶（3），该围坝胶（3）将圆形凹槽（2）包围，所述圆形凹槽（2）上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片（4），圆形凹槽（2）内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶（3）上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片（4）电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
【技术特征摘要】
1.一种小功率晶片封装的面光源，其特征在于：所述面光源包括基板（1）、LED晶片（4），所述基板（1）上表面设置有圆形凹槽（2），所述圆形凹槽（2）四周为白色软胶，沿圆形凹槽（2）边缘设置有围坝胶（3），该围坝胶（3）将圆形凹槽（2）包围，所述圆形凹槽（2）上表面采用高导热率绝缘胶固接LED晶片（4），圆形凹槽（2）内填满荧光胶，荧光胶上表面与围坝胶（3）上表面相平，所述LED晶片蓝光LED晶片或紫光LED晶片，LED晶片（4）电极通过金线与基板（1）上的电极焊垫连接，从而实现内外电极的连接。
2.根据权利要求1所述的一种小功率晶片...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪汉忠，罗顺安，许长征，
申请(专利权)人：宏齐光电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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