【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种超高功率陶瓷基板LED封装结构,包括基板和设置在基板中间的反射腔,所述反射腔底部为设有用于安装LED芯片的发光面,其中发光面分为四个区域。本技术的基板采用高导热氮化铝导热陶瓷材料,导热系数高,热膨胀系数小,基本和芯片属于一个数量级,热稳定效果好,可以耐更高的温度,发光面分成四个区域,避免胶水面积过大热膨胀张力损害金线,可以做更大的功率。【专利说明】一种超高功率陶瓷基板LED封装结构
本技术涉及LED光源
,尤其是涉及一种超高功率陶瓷基板LED封装结构。
技术介绍
LED作为一种新型光源,由于具有节能、环保、寿命长、启动速度快、能控制发光光谱使彩度更高等传统光源无可比拟的优势得到了空前发展。伴随着LED电流强度和发光量的增加,LED芯片的发热量也随之上升,随着LED灯具的应用面越来越广,市场对更大功率的LED灯具需要呼声越来越高,传统的铝基、铜基板因其膨胀系数与LED芯片差异很大已经远远不能满足超高功率的LED的散热要求。当高温环境使用或温差变化大时,能引发芯片发光率降低,芯片底部黏结材料劣化或开裂导致死灯。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足,提供一种超高功率陶瓷基板LED封装结构,用以解决上述技术问题。为实现上述目的,本技术所采用的技术方案是:一种超高功率陶瓷基板LED封装结构,包括基板和设置在基板中间的反射腔,所述反射腔底部为设有用于安装LED芯片的发光面,其中发光面分为四个区域,且每个区域设有隔层;所述隔层将发光面分成四个模块,其中每个模块各自独立。作为优选,所述基板为高导热氮化铝导热陶瓷,其中基板 ...
【技术保护点】
一种超高功率陶瓷基板LED封装结构,包括基板和设置在基板中间的反射腔,其特征是,所述反射腔底部为设有用于安装LED芯片的发光面,其中发光面分为四个区域,且每个区域设有隔层;所述隔层将发光面分成四个模块,其中每个模块各自独立。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈立有,
申请(专利权)人:深圳市久和光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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