一种带控制电路的一体化全彩COB封装光源制造技术

一种带控制电路的一体化全彩COB封装光源，包括PCB基板、LED发光芯片、电容器和集成在PCB基板上的基板电路线路，其中基板电路线路上设有LED发光芯片电路、整流电路、控流电路；所述PCB基板表面涂覆有覆铜膜；所述覆铜膜上焊接有微型电容器，该微型电容器与整流电路的直流输出端并联。本实用新型专利技术在基板上设计排布控制IC及相关元器件，使控制电路变成内置，光源及控制集成到一块铝基线路板板上，既节省了成本，又节约装配体积和时间。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED光源
，尤其是涉及一种带控制电路的COB封装光源。
技术介绍
在LED应用领域内，LED模组因其超高亮度，低功耗、使用寿命长、安装简便等特点，被广泛应用于广告灯箱、标识招牌、宣传指示标志等场所。随着LED模组技术的逐渐成熟，其应用范围将会更加广泛。现有的LED主流封装有SMD封装模式和COB封装模式，一般来讲，SMD封装热阻大，并且散热性差，有眩光问题，在应用端时需要将器件贴到固定的基板上，只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，现有COB封装相对于SMD封装有一定的性能提升与成本优势，由于芯片是直接在基板上封装，省去了SDM中的支架结构层，所以相应的热阻低，散热性良好，物料成本也可以减少，也避免了眩光问题。但是当应用到照明领域时现有的SMD器件和COB器件都需要另外配置相应的电源及处理器件，其中芯片具有占用半导体体积较大、成本较高、芯片内设电容时期长期连续工作下的稳定性能较差等缺点，从而导致电源电能转化效率都不能到达很高，增加了电源成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种带控制电路的一体化COB封装光源，用以解决上述技术问题。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种带控制电路的一体化全彩COB封装光源，包括PCB基板、LED发光芯片、电容器和集成在PCB基板上的基板电路线路，其中基板电路线路上设有LED发光芯片电路、整流电路、控流电路；所述PCB基板表面涂覆有覆铜膜；所述覆铜膜上焊接有微型电容器，该微型电容器与整流电路的直流输出端并联。作为优选，所述全彩COB封装光源即可封装全彩光源又可以封装成白光光源。本技术在基板上设计排布控制IC及相关元器件，使控制电路变成内置，光源及控制集成到一块铝基线路板板上，既节省了成本，又节约装配体积和时间。本技术的有益效果是：1）光源和电源元器件集成组合为一体，安装使用方便。2）降低了成本。3）相对于光源和电源分立器件体积更小，使用范围更广。4）色彩变换控制方便。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体说明。图1是本技术的结构示意图。由图1可知，一种带控制电路的一体化全彩COB封装光源，主要由PCB基板2、LED发光芯片6、电容器7和集成在PCB基板2上的基板电路线路5等组成。其中LED发光芯片6通过芯片定位胶固定在PCB基板2上，基板电路线路5上设有LED发光芯片电路8、整流电路3、控流电路4，其中整流电路3和控流电路4装置于所述基板电路线路5的设计位置，LED发光芯片电路8分布在基板电路线路5上。PCB基板2表面涂覆有覆铜膜1，LED发光芯片6通过铝线与覆铜膜1焊接。所述覆铜膜1上焊接有微型电容器7，该微型电容器7与整流电路3的直流输出端并联，该电容器7将整流电路3输出的脉动电压转变为稳压态电压。整流电路3将220V交流电压转化为220V直流电压，所述基板电路线路5上的控流电路4将220V的直流电流控制成恒流电流，220V的恒流电流驱动基板电路线路5上的LED发光芯片电路8控制LED发光芯片6。通过将LED发光芯片6和微型电容器7一次性焊接和封胶保护，使COB封装体积小、厚度薄、封装成本低。本技术通过在基板上设计排布控制IC及相关元器件，使控制电路变成内置，光源及控制集成到一块铝基线路板板上，既节省了成本，又节约装配体积和时间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带控制电路的一体化全彩COB封装光源，包括PCB基板、LED发光芯片、电容器和集成在PCB基板上的基板电路线路，其特征是，所述基板电路线路上设有LED发光芯片电路、整流电路、控流电路；所述PCB基板表面涂覆有覆铜膜；所述覆铜膜上焊接有微型电容器，该微型电容器与整流电路的直流输出端并联。

【技术特征摘要】
1.一种带控制电路的一体化全彩COB封装光源，包括PCB基板、LED发光芯片、电容器和集成在PCB基板上的基板电路线路，其特征是，所述基板电路线路上设有LED发光芯片电路、整流电路、控流电路；所述PCB基板表面涂覆有覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立有，
申请(专利权)人：深圳市久和光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44