【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光二极管封装，包括：壳体，具有开口，该开口具有开放式顶部、封闭式底部及多个侧壁，该些侧壁连接该封闭式底部及该开放式顶部，该壳体包括：导线架，具有芯片座及至少一电极，该至少一电极经由至少一间隙而与该芯片座隔离，该芯片座包括第一沟槽与第二沟槽，该第一沟槽及该第二沟槽位于该壳体的该开口内，各沟槽的一端连接该至少一间隙；以及第一绝缘材，部分地包覆该导线架以暴露一部分该芯片座的一上表面及一部分该至少一电极，且该第一绝缘材部分地填入该至少一间隙及该第一沟槽及该第二沟槽；发光二极管芯片，配置于暴露的该芯片座的该上表面上，且位于该第一沟槽及该第二沟槽之间；至少一导线，连接该发光二极管芯片至该至少一电极的暴露部分；以及第二绝缘材，包覆该发光二极管芯片及该导线。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：詹勋伟，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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