封装片、发光二极管装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:9172405 阅读:156 留言:0更新日期:2013-09-19 21:54
本发明专利技术提供封装片、发光二极管装置及其制造方法,该封装片具备形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层和填充在凹部内的荧光封装层。透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成,荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种封装片,其特征在于,具备:形成有从表面向内侧凹陷的凹部的透明层、和填充在所述凹部内的荧光封装层,所述透明层由含有第一有机硅树脂组合物的透明组合物形成,所述荧光封装层由含有荧光体和第二有机硅树脂组合物的荧光封装组合物形成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:片山博之
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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