【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
固晶胶压制方法，用于使LED固晶后的固晶胶厚度变薄，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、通过固晶胶将LED晶片固设于LED支架上，将已固晶的LED支架固定于固定工作平台上；步骤二、将加压块下降压在LED晶片上，对固晶胶进行压制，所述加压块由移动部件带动下移；步骤三、启动加热装置对固晶胶进行加热，待固晶胶固化定型后，移去加压块，进行下一步的加工。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，
申请(专利权)人：芜湖锐拓电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。