【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种发光模块，其特征在于，包括：板状基材，该板状基材具有设置在该板状基材的上表面的多个晶片承载座和至少一个接面温度测试部，其中所述板状基材的材质是高导热材料；电路基板，该电路基板直接叠置在所述板状基材的上表面，其中所述电路基板对应地设置多个开口，所述多个开口使所述多个晶片承载座和所述接面温度测试部暴露；至少一个发光二极管晶片，所述至少一个发光二极管晶片设置在每一个所述晶片承载座上；多条导线，所述多条导线将每一个所述发光二极管晶片与所述电路基板电性连接；以及封装材料，该封装材料分别覆盖每一个所述发光二极管晶片、每一个所述晶片承载座、所述多条导线，和部分所述电路基板。
【技术特征摘要】
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