显示设备及其发光数组模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种显示设备及其发光数组模块，发光数组模块包括：电路基板、发光单元及封装胶体。发光单元包括多个排列在电路基板上的发光群组。封装胶体以覆盖多个发光群组。封装胶体包括多个分别包覆多个发光群组的封装部及多个薄状连接部，每一个薄状连接部连接于两相邻的封装部之间，薄状连接部相对于电路基板的厚度小于封装部相对于电路基板的厚度。借此，发光数组模块可通过“每一个薄状连接部连接于两相邻的封装部之间，以将两相邻的封装部分离一预定距离”的设计，使得每一个发光群组能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种显示设备及其发光模块，尤其涉及一种显示设备及其发光数组模块。
技术介绍
目前，发光二极管(Light-EmittingDiode，LED)因具光质佳及发光效率高等特性得到广泛的应用。一般来说，为使采用发光二极管作为发光组件的显示设备具较佳的色彩表现能力，现有技术利用红、绿、蓝三色发光二极管芯片的相互搭配组成一全彩发光二极管显示器，此全彩发光二极管显示器可通过红、绿、蓝三色发光二极管芯片发出的红、绿、蓝三种的颜色光经混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示，且其具有高亮度、高对比度度等优点，使用前景十分广阔。然而，现有用于封装由红、绿、蓝三色发光二极管芯片所组成的一发光群组的封装胶体都是经过全覆式压模或胶条式压模的封装后就不在进行其它处理，所以现有的封装胶体或封装方式无法将多个发光群组明显区分开来(即无法提供明显的单点光源)，所以导致晕光的问题，而降低色彩分辨率。故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于封装胶体无法将多个发光群组明显区分开来而导致晕光并降低色彩分辨率，针对现有技术的不足提供一种显示设备及其发光数组模块。本技术其中一实施例所提供的一种发光数组模块，其包括：一电路基板、一发光单元、及一封装胶体。所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；所述封装胶体覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。优选地，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。优选地，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。优选地，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度，且所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。优选地，每一个所述发光群组由一红色发光组件、一绿色发光组件、及一蓝色发光组件所组成。优选地，所述发光单元包括至少4个排列在所述电路基板上的发光群组，每一个所述发光群组由一红色发光组件、一绿色发光组件、及一蓝色发光组件所组成，所述电路基板具有至少两个共享正电极线路及至少两个共享负电极线路，每两个横向相邻的所述发光群组设置在相同的所述共享正电极线路上且电性共享相同的所述共享正电极线路，每两个纵向相邻的所述发光群组的两个所述红色发光组件电性共享相同的所述共享负电极线路。本技术另外一实施例所提供的一种显示设备，其特征在于，所述显示设备使用一发光数组模块，所述发光数组模块包括：一电路基板、一发光单元、及一封装胶体。所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组，其中多个所述发光群组构成所述显示设备的多个像素；所述封装胶体覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。优选地，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。优选地，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。优选地，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度，且所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。本技术的有益效果在于，本技术实施例所提供的显示设备及其发光数组模块可通过“每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，以将两相邻的所述封装部分离一预定距离”的设计，使得每一个所述发光群组能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一个所述发光群组所产生的光源穿过相对应的所述封装部的发光角度也可得到有效的提升。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。附图说明图1为本技术第一实施例的发光数组模块的制作方法的流程图。图2为本技术第一实施例的发光数组模块的单一全覆式封装层被切割刀具加工之前的示意图。图3为图2的A-A割面线的剖面示意图。图4为本技术第一实施例的发光数组模块的电路基板及发光单元的放大示意图。图5为本技术第一实施例的发光数组模块的单一全覆式封装层被切割刀具加工之后的示意图。图6为图5的B-B割面线的剖面示意图。图7为本技术第一实施例的发光数组模块应用在显示设备的立体示意图。图8为本技术第一实施例的发光数组模块使用4颗以矩阵方式排列在电路基板上的俯视示意图。图9为本技术第二实施例的发光数组模块的多个胶条式封装层被切割刀具加工之前的示意图。图10为图9的C-C割面线的剖面示意图。图11为本技术第二实施例的发光数组模块的多个胶条式封装层被切割刀具加工之后的示意图。图12为图11的D-D割面线的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：显示设备D发光数组模块M电路基板1基板本体10固晶区11打线区12导电线路13共享正电极线路P共享负电极线路N发光单元2发光群组20红色发光组件20R绿色发光组件20G蓝色发光组件20B导电线W厚度20H初始封装层3’单一全覆式封装层30’胶条式封装层30”封装胶体3封装部30围绕状切割面300侧端切割面301侧端非切割面302薄状连接部31顶端切割面310圆弧倒角R厚度30H、31H切割刀具T具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本技术所公开有关“发光数组模块及其制作方法、及显示设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与功效。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的技术范畴。请参阅图1至图7所示，本技术第一实施例提供一种发光数组模块M的制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光数组模块，其特征在于，所述发光数组模块包括：一电路基板，所述电路基板具有至少两个共享正电极线路及至少两个共享负电极线路，每两个相邻的所述发光群组设置在相同的所述共享正电极线路上且电性共享相同的所述共享正电极线路；一发光单元，包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；以及一封装胶体，覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。

【技术特征摘要】
2016.02.26 TW 1052027151.一种发光数组模块，其特征在于，所述发光数组模块包括：一电路基板，所述电路基板具有至少两个共享正电极线路及至少两个共享负电极线路，每两个相邻的所述发光群组设置在相同的所述共享正电极线路上且电性共享相同的所述共享正电极线路；一发光单元，包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；以及一封装胶体，覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。2.如权利要求1所述的发光数组模块，其特征在于，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。3.如权利要求1所述的发光数组模块，其特征在于，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。4.如权利要求1所述的发光数组模块，其特征在于，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度，且所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。5.如权利要求1所述的发光数组模块，其特征在于，每一个所述发光群组由一红色发光组件、一绿色发光组件、及一蓝色发光组件所组成。6.如权利要求1所述的发光数组模块，其特征在于，所述发光单元包括至少4个排列在所述电路基板上的发光群组，每一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄峰辉，张仁鸿，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71