一种电子设备的发光模组及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电子设备的发光模组及其制作方法，发光模组包括：导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及。
技术介绍
现有技术中，一些电子设备的Logo(标识)设计采用塑胶/玻璃印刷工艺，其显示形式单一，也不支持发光显示。[0003I还有一些电子设备的Logo设计采用以下方式:在玻璃(glass)上印刷透光Logo，并在玻璃下方设计透明聚碳酸酯(PC ,Polycarbonate)塑胶件和发光二极管(LED，Light-Emitting D1de)印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)作为发光模组。这种设计方式下的发光模组，其总厚度通常在2.0mm以上，即塑胶件的厚度(至少1.0mm)+LED PCB的厚度(至少1.0mm)通常在2.0mm以上;而发光模组+玻璃(I.Imm)的厚度通常在3.Imm以上。这无疑需要更大的系统空间来支持，不利于电子设备向薄化的方向发展。
技术实现思路
为解决现有存在的技术问题，本专利技术实施例提供。本专利技术实施例提供了一种电子设备的发光模组，包括:导光层和印制电路板(PCB)，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。在一可实施方式中，所述导光层横向并列的至少一侧设有发光二极管(LED)，所述LED与所述PCB相连。在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。在一可实施方式中，所述导光层位于发光面下方。本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括本专利技术实施例所述的发光模组，且所述发光模组的数量为至少一个，所述发光模组设置于所述电子设备的至少一个外壳面板上，或嵌入所述电子设备的至少一个外壳面板中。本专利技术实施例还提供了一种电子设备的发光模组的制作方法，包括:在位于面板控制板横向的并列层设置PCB，并在所述面板控制板上方设置导光层，并使所述导光层与所述PCB错位排布。在一可实施方式中，所述导光层为麦拉片。在一可实施方式中，所述导光层上印刷有用于均光的布点。在一可实施方式中，所述方法还包括:在导光层横向并列的至少一侧设置LED，且所述LED与所述PCB相连。在一可实施方式中，所述导光层和PCB错位排布为:所述导光层和PCB不占用相同的竖直空间。本专利技术实施例提供的，通过巧妙的运用面板控制板与发光面之间原有的0.3_间隙，来放置厚度很薄的导光层，并将PCB与导光层错位排布，PCB占用发光面下面板控制板所没有占用的空间；这样，使得发光模组的厚度大大薄化;另外，由于本专利技术实施例的巧妙排布，在现有技术基础上虽薄化了发光器件的厚度，但并没有增加发光器件的宽度，因为并列排布的PCB只是占用发光面下面板控制板所没有占用的空间，其并未占用额外空间。【附图说明】图1为本专利技术实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图一；图2为本专利技术实施例一的电子设备的发光器件的切面结构示意图二。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术的技术方案进一步详细阐述。需要说明的是，在本专利技术实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。实施例一本专利技术实施例一提供了一种电子设备的发光器件，所述发光器件包括发光模组，如图1所示，所述发光模组包括:导光层20和PCB 30，所述导光层20和PCB 30错位排布，且所述PCB 30位于面板控制板60横向的并列层，且所述导光层20位于面板控制板60上方。为薄化发光模组，本专利技术实施例的导光层20可以选择采用麦拉片，所述麦拉片是指PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)聚酯薄膜，作为导光层20的麦拉片，其厚度可以做到0.3mm(毫米)。当然，作为导光层20使用的麦拉片的厚度并不仅限于采用0.3mm，其厚度可以根据实际产品需要进行调整和选择，例如可以选择0.3mm-0.5mm厚度的麦拉片作为导光层20使用，或者，也可以选择0.0Omm厚度的麦拉片作为导光层20使用。总之，为满足实际产品对发光模组的厚度要求，可以选择采用0.3mm-l.0Omm厚度麦拉片作为导光层20;当然，如技术条件允许，也可以选择采用小于0.3mm厚度的麦拉片作为导光层20，如选择0.2mm-0.3mm厚度的麦拉片。也就是说，与现有技术相比，本专利技术实施例采用厚度更薄的导光层20，从而为发光模组的整体薄化作出了贡献。另外，在使用薄化的麦拉片作为导光层20时，为保证麦拉片的导光效果均匀，可以在麦拉片上印刷用于均光的布点，这样能够保证经过麦拉片的光漫射或折射均匀，从而使经过导光层20后射出的光效果均匀。其中，所述导光层20和PCB30错位排布是指，所述导光层20和PCB 30不占用相同的竖直空间；可参见图1，导光层20和PCB 30在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有占用相同的竖直空间；所述PCB30位于面板控制板60横向的并列层是指，PCB 30和面板控制板60不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且PCB 30占用的是发光面10与外壳面板40之间所述面板控制板60所没有占用的空间。本专利技术实施例中，在导光层20横向并列的至少一侧设有LED50，且所述LED 50与所述PCB 30相连。所述PCB 30为LED 50的控制电路。参见图1，LED 50射出的光横向的照射在导光层20上，经导光层20漫射或折射出的光通过发光面10射出。所述在导光层20横向并列的至少一侧设有LED 50是指，LED 50和导光层20不仅在图1所示的切面(可以称之为纵切面)的竖直方向上没有重叠，并且LED 50占用的是发光面10与外壳面板40之间所述导光层20所没有占用的空间。另外，在本专利技术实施例中，导光层20位于发光面10下方;面板控制板60位于电子设备的外壳面板40上方。所谓发光面10是指发光器件最外层的发光表面，发光面10可以是玻璃表面，在发光面10上可以印刷透光Logo;所谓面板控制板60是指电子设备的显示面板的控制板。下面再结合图2所示的切面结构示意图二，可以看出，导光层20位于发光面10和面板控制板60之间，且导光层20和PCB 30在发光面10下错位排布，PCB 30占用的是发光面10下面板控制板60所没有占当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的发光模组，包括：导光层和印制电路板PCB，所述导光层和PCB错位排布，且所述PCB位于面板控制板横向的并列层，所述导光层位于所述面板控制板上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张业欣，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11