距离/环境光传感器模组及电子装置制造方法及图纸

技术编号:14607217 阅读:75 留言:0更新日期:2017-02-09 13:48
本实用新型专利技术揭示了一种距离/环境光传感器模组及电子装置,该距离/环境光传感器模组包括光学接近传感器及转接电路板,该光学接近传感器设有一光发射芯片与一光接收芯片,并且该光发射芯片与光接收芯片外部设有一壳体,该壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,而转接电路板设置在该光学接近传感器底部,并且与该光学接近传感器电性连接,而该转接电路板另一面设有多个焊接垫。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉一种距离/环境光传感器模组,特别是指光学模块的整体结构。
技术介绍
现有技术中的移动通信设备,如智能手机等,一般采用触摸屏。然后,该等触摸屏功耗较大,且在使用者打电话时,容易与人体相接触而使得触摸屏上的一些功能被误触发,从而引起误动作。因此,现有技术中通过在移动通信设备的正面安装一距离/环境光传感器模组,通过判定人脸与设备之间的距离来判断使用者是否在打电话,从而决定关闭或开启移动通信设备触摸屏的显示或触摸屏上相应的功能,以达到防止误触或省电的目的。现有的距离/环境光传感器模组在应用于电子装置上时,为了适应不同厚度的产品通常在该距离/环境光传感器模组外设有一硅胶套,然而由于硅胶套与电子装置壳体之间的误差,难免会产生光线串扰(crosstalk)的问题,从而影响了距离/环境光传感器模组的侦测精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种距离/环境光传感器模组及应用该距离/环境光传感器模组的电子装置,用以解决现有的距离/环境光传感器模组中因硅胶套产生光线串扰的问题。为实现上述目的,实施本技术的距离/环境光传感器模组包括光学接近传感器及转接电路板,该光学接近传感器设有一光发射芯片与一光接收芯片,并且该光发射芯片与光接收芯片外部设有一壳体,该壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,而转接电路板设置在该光学接近传感器底部,并且与该光学接近传感器电性连接,而该转接电路板另一面设有多个焊接垫。依据上述主要特征,该转接电路板中部设有一凹槽,该多个焊接垫分别设置在该凹槽两侧。为实现上述目的,本技术提供一种电子装置,该电子装置设有一距离/环境光传感器模组,该距离/环境光传感器模组包括光学接近传感器及转接电路板,该光学接近传感器设有一光发射芯片与一光接收芯片,并且该光发射芯片与光接收芯片外部设有一壳体,该壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,而转接电路板设置在该光学接近传感器底部,并且与该光学接近传感器电性连接,而该转接电路板另一面设有多个焊接垫。依据上述主要特征,该转接电路板中部设有一凹槽,该多个焊接垫分别设置在该凹槽两侧。与现有技术相比较,本技术通过在光学接近传感器底部设置一转接电路板,并令光学接近传感器与转接电路板电性连接,并且在该转接电路板另一面设有多个焊接垫以与电子装置的电路板电性连接,如此可以避免设置硅胶套,从而可以减少光线串扰的问题。【附图说明】图1为实施本技术的距离/环境光传感器模组的结构示意图。图2为实施本技术的距离/环境光传感器模组的底视图。【具体实施方式】请参阅图1与图2所示,为实施本技术的距离/环境光传感器模组的结构示意图。实施本技术的距离/环境光传感器模组包括光学接近传感器10及转接电路板11,该光学接近传感器10设有一光发射芯片100与一光接收芯片101,并且该光发射芯片与光接收芯片外部设有一壳体(未标号),该壳体在光发射芯片100与光接收芯片101上方设有第一与第二透光孔102、103,而转接电路板11设置在该光学接近传感器10底部,并且与该光学接近传感器10电性连接,而该转接电路板11另一面设有多个焊接垫110。在具体实施时,该转接电路板11中部设有一凹槽111,该多个焊接垫110分别设置在该凹槽111两侧,如此可以增加焊接的面积。与现有技术相比较,本技术通过在光学接近传感器底部设置一转接电路板,并令光学接近传感器与转接电路板电性连接,并且在该转接电路板另一面设有多个焊接垫以与电子装置的电路板电性连接,如此可以避免设置硅胶套,从而可以减少光线串扰的问题。可以理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,而所有这些改变或替换都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种距离/环境光传感器模组,包括光学接近传感器及转接电路板,该光学接近传感器设有一光发射芯片与一光接收芯片,并且该光发射芯片与光接收芯片外部设有一壳体,该壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,而转接电路板设置在该光学接近传感器底部,并且与该光学接近传感器电性连接,而该转接电路板另一面设有多个焊接垫。

【技术特征摘要】
1.一种距离/环境光传感器模组,包括光学接近传感器及转接电路板,该光学接近传感器设有一光发射芯片与一光接收芯片,并且该光发射芯片与光接收芯片外部设有一壳体,该壳体在光发射芯片与光接收芯片上方设有第一与第二透光孔,而转接电路板设置在该光学接近传感器底部,并且与该光学接近传感器电性连接,而该转接电路板另一面设有多个焊接垫。2.如权利要求1所述的距离/环境光传感器模组,其特征在于:该转接电路板中部设有一凹槽,该多个焊接垫分别设置在该凹槽两侧。3.一种电子装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王立
申请(专利权)人:艾普柯微电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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